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浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究，AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台，年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%，成為市場關注焦點。
美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力，但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮，「2024年台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今（12）日舉行展前記者會，主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢，並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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賦智行雲以創新AI技術促進用電預測與節能 (2024.06.11)
賦智行雲科技（AGAI）推出創新技術的解決方案為不同產業注入新動能，推動各產業智慧化轉型。智慧數據解決方案可應用於各領域，在工業方面，賦智行雲利用AI技術提升用電預測分析的智能化標準，在用電預測分析、智能調控與節能、數據監控與收集等項目展現效益 |
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Quantifi Photonics探索矽光子技術 市場規模成長可期 (2024.06.11)
面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升，互聯網體驗趨向高效便捷，矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試，特別是在高速、高頻寬的光電信號測試，為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持 |
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R&S獲USB-IF批准 可進行USB 3.2發射器與接收器一致性測試 (2024.06.11)
USB 實施論壇 (USB-IF) 批准了 Rohde & Schwarz 的 USB 3.2 Gen 1 和 Gen 2 發射器和接收器一致性測試解決方案，確認其符合標準化機構制定的嚴格要求。準備進行官方 USB-IF 認證的 USB 設備製造商可以完全信賴測試解決方案產生的測試結果的準確性和可靠性 |
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圓滿落幕，作為全球領先的AIoT和新創產業展覽，今年以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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英濟光電與AI應用、生醫事業助營收快速增幅 (2024.06.07)
系統整合暨製造服務商英濟公司今（7）日舉辦股東會，進行董事改選，並說明近期營運焦點與成果。英濟表示，受惠集團內各新創事業成效顯現，連帶優化集團整體產品組合使獲利能力好轉 |
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CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07)
無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices（CGD）致力於開發氮化鎵（GaN）器件，近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件（EVK） |
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[COMPUTEX] DYNATRON機殼風扇以裸視3D科技改變遊戲體驗 (2024.06.07)
DYNATRON公司在台北電腦展COMPUTEX 2024展示全球首創全息機殼風扇Halo Fan，突破坊間機殼風扇 ARGB 變色陳規，不論是自製影片或圖像，皆可以透過Halo Fan呈現在機殼上，藉此打造客製主機，簡單擁有個人專屬的遊戲體驗 |
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2024.6(第391)期)AI PC －迎接電腦產業新典範 (2024.06.06)
生成式應用當道，未來所有的內容創作，都將跟AI密不可分，
只有雲端平台的服務是遠遠不夠，在終端與邊緣的枝開葉散，
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布，採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05)
因應雲端服務中優化運算的趨勢，信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展帶來了追求效能與高耗能的兩難挑戰，為了落實政府 ESG 節能減碳政策，美超微、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造新一代水冷散熱技術的資料中心 |
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Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約 (2024.06.05)
Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約，這是Ceres與Shell合作第二階段的合約，合作設計固體氧化物電解槽（SOEC）模組，用於合成燃料、合成氨和綠色鋼鐵等大規模工業應用。
Ceres自2022年開始與Shell合作，在Shell位於印度邦加羅爾的研發機構部署1千瓩的SOEC系統 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
