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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10) 下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務 |
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NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03) 學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01) 放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30) 從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全,新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看,滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
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中華精測自製MEMS探針再突破 超高速SL系列即將上場 (2024.04.30) 中華精測科技今(30)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。針對外界質疑,他重申中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠 |
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安提EdgeEye雲端管理平台推升邊緣AI裝置管理效能 (2024.04.30) 全球邊緣人工智慧技術蓬勃發展,隨之帶動邊緣端運算裝置的急速增長,面對數量龐大、遍布各地的邊緣裝置,如何有效管理成為業界亟需解決的課題。安提國際(Aetina)推出邊緣裝置雲端管理平台EdgeEye,旨在簡化邊緣運算裝置管理,助力企業提升運營效率、韌性和成本效益 |
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用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行! (2024.04.30) 透過本文,Arduino 團隊將了解如何運用 Arduino 構建自己的機器人,並分享其它製造商的一些專案範例。 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30) 樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機,目前已經到第三代,有的有紅外線濾光片,有的則無(NoIR),還有高畫質版攝影機等,這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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Bosch eBike Systems登台 與昇陽合作成立售服中心 (2024.04.30) 為拓展全球佈局,博世電動輔助自行車系統(Bosch eBike Systems)日前宣布將於今年4月底進入台灣市場!透過與台灣的昇陽自行車(SYB)攜手合作,為在地自行車經銷商提供獨家售後服務,不僅代表市場版圖擴大,更將為台灣自行車愛好者帶來全新的騎行體驗 |
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SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29) 疫情後藍牙裝置的長期預測,恢復了強勁的成長趨勢,分析師預計在2028年,藍牙裝置的年出貨量將達到75億台,五年年均複合增長率達8%。過去五年,大多數藍牙設備都採用雙模式,同時支援經典及低功耗藍牙,音訊設備也朝向雙模式發展 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29) 群創光電宣布,與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29) 疫後全球旅遊復甦,根據國際運航運輸協會(International Air Transport Association;IATA)統計,全球航太產業MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市場規模逐年上升,估計至2026年可達1,000億美元,台灣航太MRO規模20億美元 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29) 當前電動車普及化已成消費主流趨勢,常造成各充電站一位難求,甚至是被燃油車占用,既影響發揮充電車位最大效益,甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併,衍生出多元充電場域和商業模式 |
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以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性 (2024.04.29) 為了促進混合動力電動車(HEV)與電動車(EV)的電池管理系統配電效能,支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求,相對地提高了系統設計挑戰。本文探討接觸器中新興的技術,同時斷開保險絲驅動器的連接,藉此使得電池管理系統(BMS)更加智慧,安全且更有效率 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |