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UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14) 順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212) |
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不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式 (2024.07.31) 擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)技術,目前都在快速普及。預計至2025年,其總市場將從2020年的153億美元增至770億美元。 |
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跨域整合培育創新人才 暨大推動AI賦能資訊科技課程 (2024.07.29) 未來世代人才需要跨域整合創新能力,能夠充分運用資訊科技將是大學培育學生的重要關鍵能力之一。因應AI新世代的資訊發展趨勢,暨大全面推動AI賦能應用的共同必修課程,培育具備理解與應用AI科技的基礎能力 |
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2024年:見真章的一年 (2024.07.19) 在日新月異的世界裡,半導體產業持續引領先鋒。舉例來說,你可知道隨著微晶片變得更加先進,電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎?而且未來還有更多值得期待 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11) 現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21) 台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21) 在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19) 生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長,顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告,指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵 |
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NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19) 當人工智慧(AI)世代應用逐漸普及,AI PC即將成為新一代革命性消費產品,如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器,則強調可提供更強大的WiFi性能,包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |
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思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代 (2024.06.17) 思科宣布台灣數位加速計劃3.0,來加速台灣的數位轉型,推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致,包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作,推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型 |
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和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域 (2024.06.17) 新世代通訊為近年全球產業發展關鍵的硬實力,透過彈性擴充的通訊設備和穩定不中斷的網路服務,強化在收訊受限場域的通訊韌性。和碩聯合科技展示台灣第一艘 5G 低軌衛星貨輪應用,由國家發展委員會指導,打造國產 5G O-RAN 專網系統結合低軌衛星通訊,落實在陽明海運的海事應用,擴大通訊場域及技術運用的無限可能 |
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新代科技18日登錄興櫃 將挾AI應對國際競爭加劇 (2024.06.13) 台製CNC控制器領導品牌之一的新代科技公司成立30年來,不僅長期深耕研發相關軟硬體技術,並專注於運動控制領域,在台灣取得多項專利。近年來更跨足IIoT、AI智慧決策、大數據、自動化機械手臂單元、工業互聯雲計算等技術,為工業4.0提供完整解?方案,並宣佈即將於18日登錄興櫃,跨越企業成長的重要里程碑 |
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[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會,並展示應用輝達(NVIDIA)方案的全系列產業AI平台,將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04) 明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸,透過AI科技為各產業賦能,加速場域應用系統整合創新,以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案,更彙集超過20場AI應用講座,助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30) 迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29) 台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21) 新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案 |
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奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈 (2024.05.16) 全球局勢持續動盪、地緣衝突激化更頻繁也更複雜的國家級資安攻擊,臺灣已成為資安攻防的前線。奧義智慧科技(CyCraft)與日本NTT-AT簽署合約,為日方首次代理的臺灣資安品牌,雙強聯手打造日本市場的新世代資安防護,藉由高度 AI 自動化的創新技術,完善跨國供應鏈安全的有效防禦對策,共築臺日數位安全生態圈 |