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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,今年可望達成雙位數成長目標
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升,智慧城市技術不只強化基礎架構,更改變人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
Jamf 行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」即將登場 (2024.10.14)
資安態勢日趨險峻,為協助企業組織有效運用新科技持續性的進行資安監測及防護,Apple企業管理與安全領域的領導者Jamf即將於10月29日舉辦一年一度的行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」台北站
工研院於沙崙場域示範成果 迎向太陽光電材料與模組新紀元 (2024.10.09)
當淨零永續已成為全球顯學,工研院也在台南沙崙建立多元科技開發與示範應用環境,提供國內外業者研發技術及產業測試、驗證及媒合場域。並於今(7)日舉辦「2024沙崙綠能國際論壇暨成果展會」
國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火,國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮,專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元,中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元
工具機公會培育新人才 南投、台東各辦智慧機械體驗營 (2024.09.27)
基於現今科技迅速發展,智慧機械已成為產業中的關鍵領域,對具備專業技能的人才需求也日益增加。為持續培育新一代智慧機械人才,台灣工具機暨零組件同業公會(TMBA)今年也在東部的花蓮高工和中部的南投高中,分別舉辦「智慧機械實務體驗研習營」
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢,塑膠原料千變萬化,產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦,除了既有海內外指標企業熱烈參展之外,今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」,以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈
工研院院士倡議台灣投入生成式AI 五大策略加速百工百業AI化 (2024.09.12)
面對AI人工智慧已是新世代產業競爭力的重要關鍵,工研院日前舉辦第十三屆院士會議也提出「台灣產業生成式AI發展倡議」,內容涵蓋5大策略:槓桿產業特色加速AI技術研發與應用;制定AI治理規範;完善AI資料與基礎環境;培育AI跨域人才;促進國際合作共創,以加速建構百工百業AI化生態鏈
西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色,面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加,包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上
[自動化展] 東佑達推出改良版二代智能傳動元件 全面應對市場挑戰 (2024.08.30)
東佑達自動化在今年台北國際自動化工業大展上,不僅推出全系列新一代「多元化智能傳動元件」,更升級了胖卡展示車,展示全系列產品。此次展會,東佑達結合旗下子公司「東佑達奈米系統」及代理「易控機器人」,共同打造多元化智能傳動平台,滿足輕量化、小型化、半導體及 AI 等不同市場應用需求
[自動化展]士林電機展現多品牌整合實力 支援ESG智造方案一站購足 (2024.08.25)
士林電機近年來迎合淨零減碳趨勢,不斷擴張集團內外與多元品牌聯盟,除了針對智慧城市與光電/儲能等再生能源應用推出「綠巨能」品牌之外,也在今年台北國際自動化工業大展
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案
南大與澎湖縣策略聯盟提升AI科技應用能力 (2024.08.19)
國立臺南大學與澎湖縣政府教育處近日簽署合作備忘錄,結合雙方的專業優勢,在人工智慧(AI)技術上的長期耕耘,共同推動教育策略聯盟的深化發展。合作目標在於提升離島教師的AI科技應用能力,並且為教育領域帶來創新和進步
宇瞻新款磁吸外接式固態硬碟輕鬆擴增儲存空間 (2024.08.15)
看好影音經濟,宇瞻科技(Apacer)因應新世代拍攝影音風潮,研發超輕量磁吸外接式固態硬碟-AS725,只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手機上,即可輕鬆擴增儲存容量;除通過軍規落摔測試之外,讀寫速度更高達1,000 MB/s,大幅節省傳輸時間,使用者能隨時隨地享受拍攝與儲存的樂趣
UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212)
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式 (2024.07.31)
擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)技術,目前都在快速普及。預計至2025年,其總市場將從2020年的153億美元增至770億美元。


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