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【新聞十日談#41】AI代工！台灣產業轉型契機 (2024.07.05)
AI代工服務提供了一個全方位的解決方案，包括提供專業的AI模型訓練知識、大量的計算資源，以及預先建置的容器等工具，讓企業能夠快速且高效地訓練和部署AI模型。透過AI代工服務，企業不僅可以解決數據整合、專業人才缺乏等問題，還可以提升AI的應用效能，推動其數位轉型 |
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2024臺北春季程式設計節競賽結果出爐 (2024.07.02)
從災防主題到氣候變遷議題，城市儀表板出現的重要資訊，正逐步融入日常生活中。臺北市政府資訊局於今（2）日舉辦「2024臺北春季程式設計節－城市儀表板大黑客松」頒獎典禮暨成果發表會，臺北市市長蔣萬安出席頒獎給連續30小時的程式競技脫穎而出的選手們鼓勵 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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智泰科技捐贈正修科大VisLab訓練軟體提升AI實力 (2024.05.24)
全球掀起AI風潮，為強化學生AI實力，智泰科技捐贈200套「AI圖像模型訓練軟體VisLab」給正修科大，透過簡易可視化的操作介面，讓未學過程式語言與不孰悉AI資料庫的師生也能輕易上手 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20)
佳世達旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問（奧沃），結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究，協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型 |
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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29)
無線通訊快速發展促進互聯創新世界，LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會，全球無線測試解決方案供應商LitePoint，加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技，在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27)
長庚大學與宏華國際於今（27）日正式簽署人才培育合作備忘錄，共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司，業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務，之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動，這次簽約將擴大交流範圍，期許透過積極互惠合作，共創多贏 |
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垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉（Tesla）帶頭削價競爭以來，不僅造成自家營收、獲利銳減；更逢美國升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。 |
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資策會攜手XRA聚焦AI技術趨勢 為產業數位轉型提供新解方 (2023.11.17)
為協助企業面對數位轉型挑戰時能夠掌握最新趨勢，以及擁有新工具與新思維。資策會與台灣實境科技創新發展協會（XRA）今（17）日舉辦《想象無限∞AI與XR之虛實融迴交流》研討會，內容聚焦XR如何引領產業轉型，並由資策會剖析XR結合AI技術趨勢、應用發展、衍生的法律與人才議題 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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2023台北跨境電商年會掌握AI應用趨勢 看見外貿創新未來 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大數據所提供的分析資料，正一步步改變並提升企業與消費者間的互動。臺北市政府於11月2日舉辦 「2023台北跨境電商年會暨新貿獎頒獎典禮」 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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工研院眺望2024產業發展趨勢：AI驅動下再造全新構局 (2023.10.27)
工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（27）日邁入第四天的「AI驅動下的全構面趨勢」場次。從聚焦產業創新科技應用群聚、企業、政府與企業的關係、至人多重觀點 |
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恩智浦偕文曄科技出題 新竹X梅竹黑客松競賽得獎隊伍出爐 (2023.10.23)
基於現今應用先進智慧科技改善人類生活，達到永續發展，必須要仰賴優秀青年人才，共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司（NXP）今年再度攜手文曄科技，參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦，10月21~22日在清華大學新體育館舉行的2023 新竹X梅竹黑客松競賽 |
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圓展攜手艾思通 實現即時互動視訊會議 (2023.10.20)
全球視訊會議品牌圓展科技與無線投影專家艾思通科技（Astrogate）達成技術合作夥伴關係，整合圓展的視訊會議攝影機，與艾思通ASTROS無線視訊，為客戶提供更全面、高效的視訊會議解決方案 |
