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一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場，銀光科技數位百科匯聚產業優勢，供需鏈結系統串連上下游，讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技；而智慧產品與健康監測的創新結合，也為未來高齡照護科技提供更多的助力 |
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Synology展示企業級產品與服務 打造最佳化資料管理解決方案 (2023.05.30)
Synology 群暉科技於 COMPUTEX 2023 期間，舉辦 Synology Solution Exhibition 2023，從儲存設備、生產力套件、雲地備份到智慧監控，展示全球逾 15 萬戶企業皆肯定的資料管理解決方案，目標提供合理的建置成本，帶來管理易用性與安全性，持續協助企業拓展資料的價值與應用範圍 |
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國衛院、長庚、宏碁智醫打造智慧預測系統 準確預判肥胖症 (2022.08.22)
國衛院（學研）、長庚體系（臨床）、宏碁與旗下宏碁智醫（產業）匯聚跨域的能量及資源，三方於108年12月30日簽署合約，109年1月1日正式啟動「智慧預測系統之建置」計畫 |
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Digi-Key在Renesas與Dialog完成合併後 將供應其優勢產品組合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此確認將在 Renesas Electronics 與 Dialog Semiconductor 雙方於 2021 年 8 月 31 日宣布完成合併後，繼續並擴大支援雙方的產品組合。
雙方完成合併後立即發揮效益 |
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E Ink與亞世光電策略合作 擴大電子紙標籤市場 (2020.11.30)
電子紙大廠元太科技(E Ink)今(30)日宣佈，攜手亞世光電進行策略合作，針對技術研發、產品製造、關鍵材料、市場的多方方面進行合作，E Ink將供應電子紙薄膜給亞世製造電子紙模組 |
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TrendForce：東芝停電廠房復工慢於預期，第三季Wafer報價面臨漲價壓力 (2019.06.28)
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊，目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力，第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲，3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂 |
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如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中，設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題，光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用 |
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台灣新創NextDrive與BiiLabs以區塊鏈打造即時綠能交易平台 (2018.06.29)
台灣能源物聯網新創團隊 NextDrive 聯齊科技，近期宣布與分散式帳本技術新創 BiiLabs 合作，投入能源區塊鏈應用，目標打造亞洲首個 “即時綠能交易平台”。
NextDrive 近年在能源領域成績斐然，靠著自主研發的世界最小物聯網閘道器 Cube，幫助用戶智能節電，成功的打入日本電力市場，取得了包含中部電力在內等多家知名電廠的訂單 |
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[SWW 2014]展場觀察：開放心態與軟硬整合 (2014.02.06)
SWW 2014的參加人數來到了近6000人之多，其所使用的攤位數量與參展廠商也有不少的數量。依照本刊記者目測，所使用的攤位數量達700多個左右。廠商方面，除了半導體與IT大廠助陣外，3D列印材料與設備、CAE與PLM等領域業者也有參與展出，值得一提的是，讀者們所熟知的量測自動化大廠NI（美商國家儀器）也是參展名單之一 |
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力旺推出新一代OTP低成本量產解決方案 (2009.05.21)
嵌入式非揮發性記憶體矽智財廠商力旺電子因應量產客戶需求，於日前推出獨家新型OTP低成本量產解決方案NeoROM，有效降低大量量產成本。此方案能夠依據不同產品需求與應用領域之特質，讓使用者搭配組合適用的量產模式，同時兼顧驗證時的彈性與測試成本，建構更具效率的測試、量產與庫存管理，使量產顧客受惠更深 |
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ADI與Infineon共同開發次世代汽車安全氣囊系統 (2009.05.04)
亞德諾半導體（Analog Devices Inc,ADI）與英飛凌科技（Infineon）近日共同宣佈雙方將攜手合作開發次世代汽車安全氣囊系統。亞德諾與英飛凌的合作，將同時順應各自的產品藍圖，並確保成果與雙方感應器、晶片組的可互通性 |
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昇邁科技與奧笙公司共同宣佈技術合作 (2008.02.22)
昇邁科技與奧笙公司（OrpheuSys）共同宣佈針對手持式系統平台推出Mobile Surround技術。此項技術是雙方合作進行開發，透過結合彼此的產品、技術與行銷優勢所推出。其中昇邁科技的影音平臺單晶片解決方案GM7020 |
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戴爾以及昇陽電腦簽訂Solaris 10經銷協議 (2007.11.19)
戴爾公司(Dell)以及昇陽電腦(Sun Microsystems)簽署一紙OEM (Original Equipment Manufacturer)協定，宣布戴爾公司將為其Dell PowerEdge伺服器用戶新增Solaris作業系統之選擇，並由該公司直接提供Solaris技術支援服務 |
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宏碁與Gateway的收購案已獲美反壟斷部門核准 (2007.09.20)
外電消息報導，美國電腦製造商捷威（Gateway）表示，宏基（Acer）對其以7.1億美元的收購交易案，已在週一（9/17）獲得美國反壟斷部門的核准，雙方將可依照既定的安排實施合併計畫 |
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車載Telematics的應用趨勢與技術架構 (2007.07.02)
汽車電子（Cartronics）是一塊蓬勃成長的新興應用領域，它涵蓋四大部分，即車體（Car body）；傳動系統（Power train）；安全系統（Safety）；另外則是車載資通娛樂系統，它包括DVD、CD、MP3和數位電視、廣播等多媒體設備，以及行動通訊和GPS定位導航裝置等等 |
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甲骨文醫療衛生解決方案媒體聚會 (2006.11.13)
現今全球醫療業界共同面臨的挑戰，在於控管持續攀升的醫療成本的同時，致力提供高品質醫療服務，醫療院所對資源整合的渴求日益增長。合併台北市十家巿立醫院而成的台北巿立聯合醫院 |
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微軟與EMC積極介入企業內容管理軟體市場 (2006.10.05)
資訊儲存管理服務與解決方案廠商EMC公司計畫在明年2007年初之際推出系列產品，屆時，企業用戶將可以利用Microsoft的SharePoint Server 2007軟體，管理保存在EMC Documentum中的文件 |
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Soitec與SEZ合作加速應變絕緣矽基板的商業化時程 (2005.10.18)
Soitec Group與SEZ Group日前宣佈，雙方已著手計畫推動聯合開發計畫(JDP)，藉以加快新一代應變絕緣矽（sSOI）基板的商業化時程。在聯合開發計畫中，兩家公司將運用Soitec在工程基板的技術，以及SEZ在單晶圓、溼式處理技術之領先優勢，開發新型溼式蝕刻製程，提高在sSOI製程中去除鍺元素的作業效率 |
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撼訊宣布與英飛凌合作推展繪圖顯示卡技術 (2005.06.09)
顯示卡製造廠商撼訊科技(Tul Corporation)正式宣布與國際半導體與記憶體供應商英飛凌科技(Infineon Technologies) 合作，進行一系列產品的策略聯盟，撼訊更率先採用英飛凌DDR2記憶體，推出X700系列繪圖卡 |
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快捷半導體與中國晶圓廠華微簽訂代工合約 (2004.10.16)
中國晶圓業者吉林華微電子宣佈與美國快捷半導體（Fairchild）簽訂為期五年的晶片代工。雙方並約定除非任何一方在合約到期或延展期前180天以書面通知不續約，該合作將自動延長一年 |
