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RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron,已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術,實現厘米級定位精度。 這家公司成立於2008年,並於2016年成立無人機學院,培訓專業飛手
意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議(PPA)
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計,完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制,為永續科技帶來突破性進展 這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案,無需依賴水蒸發即可優化溫度控制
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場! (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400(以下簡稱400型),鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B,而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500(以下簡稱500型),這次是把Raspberry Pi 5B放入
Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計,以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板!這是一款強大的工具,可為新舊專案帶來更先進的連結能力,支援單對乙太網路(SPE)和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議,這次的新產品
2024總統盃黑客松團隊展現台灣創新與永續未來方案 (2024.12.24)
為未來產業注入新動力,政府與民間攜手創新,總統盃黑客松自2018年創辦,從探索階段的概念起步,迄今已發展成為結合智慧與資料、協作創新解決方案的重要平台。截至今年,總統盃黑客松已產生35組國內松及12組國際松卓越團隊,許多提案不僅展現創意,更實踐於公共政策與服務
多家離岸風場率先響應海大鯨豚保護守則 (2024.12.24)
離岸風力發電在臺灣是新興產業,海洋能源開發對生態與漁業永續發展的影響程度受到關注,成為業者開發海洋能源時的必要考量。國立臺灣海洋大學日前舉辦「離岸風場生態研究發表會暨簽署鯨豚保護守則簽署儀式」發表近年的研究成果
盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速 (2024.12.23)
儘管現今氫能在全球減排策略仍扮演重要角色,根據勤業眾信聯合會計師事務所最新公佈《亞太地區的潔淨氫能:啟發思維的燃料》報告內容預估,2050年全球氫能市場價值將達到1.2兆美元,同時亞太地區氫能市場價值將達全球5成占比
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能
韓研發輕量外骨骼機器人 助截癱患者行走 (2024.12.23)
韓國科學技術院(KAIST)開發出一種輕巧的可穿戴機器人,可以走到截癱使用者身邊並自動鎖定,幫助他們行走、避開障礙物和爬樓梯。 這款名為「WalkON Suit F1」的動力外骨骼機器人採用鋁和鈦合金材質,重量僅為50公斤(110磅),由12個電子馬達提供動力,模擬人體關節行走時的運動
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件,專為設計於節省空間的表貼式封裝,可實現卓越的脈衝電壓限制
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效 (2024.12.23)
台達日前獲IMA資訊經理人協會第二屆IT Matters Awards競賽「數位轉型獎」殊榮。此次得獎的Delta Academy 是台達自行開發、多元化的數位學習平台,在技術上同時整合串流分析與虛擬實境技術,實現多元訓練場景
台灣光子源研究推手 淡江第2座國輻中心X光顯微實驗站啟用 (2024.12.23)
學研界搭建科學合作平台展現新氣象,淡江大學物理系與國家同步輻射中心攜手打造台灣光子源「TPS 27A1奈米顯微光束線暨掃描穿透X光顯微實驗站」,近日於國家同步輻射研究中心揭牌啟用
CTIMES X MIC所長洪春暉:剖析2025關鍵趨勢與挑戰 (2024.12.22)
2024年最後一場的東西講座,CTIMES特別舉辦了「解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯」的場次,由CTIMES的編輯部與資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉,共同針對2025年科技產業的發展與挑戰進行分享
2024智慧創新跨域競賽成果出爐 虛實居家樂高體驗遊戲奪冠 (2024.12.20)
將智慧創新應用在日常遊戲中,透過虛實整合功能為遊戲創造更多互動和增加趣味性,已成為遊戲玩家期待的新體驗。銘傳大學人工智慧應用學系開發「虛實居家樂高拼裝體驗遊戲」,讓樂高積木迷透過VR技術實現沉浸式拼搭體驗,能夠滿足對積木世界的想像與互動
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡


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