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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低
生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗
AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等;未來應逐步建構數位分身,預先於實地量產前模擬加工,藉以提升良率,並減少因廢品而增加排碳
生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例,有意願或相關行動導入生成式AI,而AI的不同應用發展,正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業,就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助
VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及,造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團(ASRG)今(12)日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上,宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫,以提供涵蓋最全面的威脅情報,方便汽車產業決策者輕鬆使用,協助發現與修復車輛網路安全漏洞
資策會協助集保結算所獲全臺首家CBPR驗證企業 (2024.06.11)
全球資料交換流通日益頻繁,個人資料隱私維護方面更具挑戰及難度,資策會屬跨境隱私規則(Cross-Border Privacy Rules;CBPR)當責機構,為臺灣唯一負責執行CBPR第三方驗證的單位,可協助企業先以「臺灣個人資料保護與管理制度」(TPIPAS)驗證為基礎,逐步銜接CBPR國際隱私保護要求
瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列
Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準 (2024.06.11)
新一代商用顯示器、遊戲顯示器、擴充塢、視訊矩陣切換器與嵌入式產品應用,在視訊方面需要高解析度支援更新,Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速視訊切換器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道視訊切換器可作為 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場 (2024.06.08)
回顧俄烏戰火延續至今,雖然軍用無人機重要性水漲船高,卻也屢傳美系機種貴又表現不佳。美國AEVEX Aerospace公司日前則宣布與漢翔公司簽署合作備忘錄,分別由漢翔董事長胡開宏及AEVEX執行長Brian Raduenz代表簽署,涵蓋了「空中/地面無人裝備系統」,既宣告漢翔進入與國際合作的無人載具領域,也或許有機會彌補美系機種的致命缺陷
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07)
藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長 (2024.06.06)
HDMI協會於COMPUTEX 2024解析最新消費電子市場最新觀察。HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias表示, AI正以多種創新方式,被應用於電視體驗中,透過改善影像和音質,到提升電視運作模式等多種方式,提升使用者觀影體驗
2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06)
生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分, 只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散, 才是生成式AI應用的最終願景。 對創作者來說
Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06)
Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC,可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能,可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求
美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展
Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約 (2024.06.05)
Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約,這是Ceres與Shell合作第二階段的合約,合作設計固體氧化物電解槽(SOEC)模組,用於合成燃料、合成氨和綠色鋼鐵等大規模工業應用。 Ceres自2022年開始與Shell合作,在Shell位於印度邦加羅爾的研發機構部署1千瓩的SOEC系統
2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05)
生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分, 只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散, 才是生成式AI應用的最終願景。 對創作者來說


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