![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26) 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26) 全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時,其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息,卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26) 有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25) PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術,在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔,而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進,PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24) 基於物聯網(IoT)和人工智慧(AI)的興起,使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示,半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍,應用材料公司則在今(24)日發表最新永續報告書,詳述公司過去1年來在減少排碳;以及攜手客戶及夥伴合作,推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24) 為了滿足軟體定義汽車(software-defined vehicle;SDV)對AI音訊功能不斷增長的需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)新推出音訊數位訊號處理(Digital Signal Processing;DSP)解決方案SAF9xxx系列,為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧(AI)音訊功能,顯著提升汽車音訊處理技術能力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24) 根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》,2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%,主要受到中國和印度需求的推動 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
矽響先創結合AI與足態感測為穿戴式裝置加值 (2024.06.23) 台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展覽館2館舉辦。在「數位健康永續未來館」當中,矽響先創科技展示「AI智慧鞋墊感測器」創新結合音樂遊戲APP,為身體律動訓練時增加了趣味,並精準掌握動態數據,而「AI穿戴式聽診器」為長期健康管理者提供長時間、無感知的穿戴感測紀錄 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23) 達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23) 於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21) 聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21) SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21) 在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19) 隨著生成式AI改變各行各業的應用面向,為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機,工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19) 於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19) 近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署,是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台,協助AI/ML網路驗證和最佳化,並推動AI技術發展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19) 當人工智慧(AI)世代應用逐漸普及,AI PC即將成為新一代革命性消費產品,如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器,則強調可提供更強大的WiFi性能,包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |