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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
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華虹半導體第二代90nm G1 eFlash製程平台成功量產 (2017.12.27)
華虹半導體宣佈其第二代90奈米嵌入式快閃記憶體90nm G2 eFlash製程平台已成功實現量產，技術實力和競爭力再度加強。
華虹半導體在第一代90奈米嵌入式快閃記憶體(90nm G1 eFlash)製程技術積累的基礎上，於90nm G2 eFlash製程平臺實現了多方面的技術提升 |
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蘋果打造全新行動交易國度 (2015.11.10)
在傳統金融體系裡，金融機構扮演中間者的角色。
現在，蘋果希望重新建立金融交易系統，讓行動裝置躍升為主角。
掌握金融交易工具與金融交易型態兩大面向，將是關鍵 |
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意法半導體加入Entrust Datacard智慧卡卡片驗證計劃 (2015.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Entrust Datacard達成卡片驗證計劃（Card Validation Program，CVP）協議。透過加入這個計劃，意法半導體能夠提前驗證STPay EMV智慧卡解決方案與Datacard個人化解決方案的相容性 |
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華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用，也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持 |
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歐盟委員會判定智慧卡業涉壟斷，對英飛凌課罰 8280 萬歐元 英飛凌將準備上訴 (2014.09.09)
歐盟委員會日前判定包括英飛凌科技股份有限公司 在內四家在智慧卡產業活躍的半導體公司涉及壟斷。歐盟委員會認定這四公司不定期相互交換競爭性敏感資訊，觸犯歐洲反壟斷法規，全案罰款總額為 1 億 3800 萬歐元，而英飛凌之罰款額為 8280 歐元 |
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ST新款智慧卡晶片 可支援下一代大眾捷運服務 (2011.08.15)
意法半導體（ST）近日宣佈，推出新款可支援最新版Calypso電子車票開放標準的安全晶片，以支援更多的創新服務，與現有的Calypso標準讀卡器相容，讓營運業者能夠快速且以更低的成本推出下一代智慧卡解決方案 |
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中華民國新式晶片護照採NXP非接觸式安全晶片 (2009.01.22)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，中華民國外交部領事事務局已選擇恩智浦為新式晶片護照的安全晶片供應商，新式晶片護照於封底植入一枚恩智浦非接觸式晶片，依國際民航組織規定，儲存持照人的基本資料及臉部影像，有效提升防偽安全性，未來國內外機場陸續建置專屬通關設備後，遊客的安全將更為提升 |
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NXP新型安全晶片加快政府e化交易速度記錄 (2008.09.16)
恩智浦（NXP）宣佈其最新的SmartMX安全晶片，電子護照產業高性能的非接觸IC整合電路和電子身份識別應用。此款安全晶片處理速度是目前非接觸智慧卡晶片產業標準的兩倍，並且通過（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全等級認證 |
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豐富產品線領先群雄 (2008.03.03)
意法半導體（ST）為全球第五大半導體公司，產品銷售額相當平均地分佈於半導體產業的五個主要高成長的應用領域，其2007年的銷售額比例分別是通訊37％、消費性電子17％、電腦16％、汽車15％以及工業應用的15％ |
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NFC標準、技術和應用三合一 (2008.01.31)
NFC並非是一種突然冒出的新技術，而是結合目前各種既有的標準與基礎建設，並配合新功能應用於手持裝置的整合介面。修訂升級NFC標準，便是以標準確立相關應用領域的過程 |
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IC卡晶片的發展趨勢與機會 (2007.04.04)
IC卡晶片供需有密切地緣關係
IC卡對IC業界也是一塊大餅，只是IC卡用晶片和其他晶片的行銷通路和形態有相當大的不同，業者必須以全新的視野和角度來經營產品。IC卡崛起於歐洲 |
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富士通FRAM智慧卡晶片被Sony採用 (2006.11.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈Sony將採用其鐵電記憶體(FRAM)智慧卡晶片，應用於FeliCa感應式智慧卡產品中。
相較於傳統的智慧卡，採用FRAM的智慧卡能加快寫入速度、增加讀寫次數、降低功耗、並提高安全性 |
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NXP與SONY合力拓展非接觸式IC業務 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方計畫於2007年中之前成立合資公司，此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣，此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用 |
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NXP智慧卡技術為醫療保健系統提供升級 (2006.11.13)
法國新一代健保卡Sesam-Vitale2宣佈採用NXP半導體的智慧卡晶片技術。持卡人可透過接觸式卡片，以電子簽名的方式簽署發票並安全地存取個人醫療檔案。由於安全功能與記憶體已得到大幅提升，醫療保健與保險機構可透過該卡片，同時享有減少欺詐行為及加快處理速度的兩大優勢 |
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Atmel將電子護照讀取速度提高到兩秒以內 (2006.07.06)
開發和製造先進半導體解決方案商廠商Atmel Corporation近日宣佈，在一次電子護照讀取器測試中，AT90SC12872RCFT接觸式/非接觸式安全微控制器的電子護照在一到兩秒的識別時間內就讀取成功 |
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法國電子護照採用飛利浦智慧卡晶片技術 (2006.06.12)
皇家飛利浦電子宣佈，法國近期推出的新型電子護照將採用飛利浦的安全非接觸式智慧卡技術。此款電子護照將於巴黎西部的上塞納省(Hauts-de-Seine, West of Paris)先行試用，並預計於2006年6月底前推行全國 |
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從矽谷看見世界 (2005.08.05)
隨著世界經濟的緩慢復甦，矽谷也正在靜靜等待下一個市場高峰，準備一顯身手，以不負其全球高科技發展重鎮之響亮名聲。矽谷就是在這樣高低起伏的全球經濟波動中，不疾不徐踩著自己的步調不斷前進 |
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RFID到底在哪裡？ (2005.08.05)
RFID未來的發展將會更貼近人類生活的需求，並發揮更多的市場應用。只是，當廠商大力推銷，而消費者也引頸期盼RFID為日常生活帶來更多便利的時候，大家心中也不禁出 |
