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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07)
為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的自主性 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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氣候峰會凸顯金融商機 工研院看好南台灣以海藏綠引金 (2023.12.17)
適逢今年COP28氣候峰會落幕後，除了首次承諾「轉型脫離」所有化石燃料等決議，引發各界討論外；還有自上屆峰會以來便獲高度共識的「氣候金融」課題，更值得關注。工研院也適於此時舉辦「預見大南方─展望新經濟-南臺灣產業策略論壇」，推動「以空輔海、以海藏綠、以綠養金、以金創新」的創新循環策略可資呼應 |
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工研院：南台灣新經濟聚焦電動車、海洋雙引擎 (2023.12.11)
工研院今（11）日舉辦「南臺灣產業策略論壇」，並發表「2024南臺灣產業創新策略」，看好淨零時代來臨，電動車與綠能轉型、海洋產業與藍碳市場將帶動產業新經濟，更預測海洋經濟在未來幾年將呈倍數成長，建議產業應提前布局 |
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淨零轉型再添實績 工研院助仁儀建置CO2捕獲與再利用驗證場域 (2023.11.09)
在經濟部產業技術司科技專案計畫補助下，工研院與仁儀公司建置二氧化碳（CO2）捕獲及再利用示範驗證場域，進行碳循環再利用技術驗證，將產業界排放的CO2做為原料並轉化應用發電 |
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廢棄碳粉再生變塗料原料 台灣富士軟片資訊攜手工研院研發有成 (2023.02.07)
為推動循環經濟添助力，台灣富士軟片資訊與工研院共同發表合作研發成果，將回收廢棄物再生利用變成資源，運用從事務機、影印機及印表機回收的廢碳粉，製作成環保水性塗料的原料，能夠達到減廢和減碳的雙重目的 |
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燃料電池與無人機整合 加速促成長航時無人機產業鏈 (2022.07.19)
工研院投入燃料電池與無人機的整合，燃料電池無人機已成功完成一系列跨海及高山救援驗證，並創下雙軸旋翼機酬載10公斤飛行126分鐘等多項優異長航時紀錄。透過與中光電智能機器人、中興電工、田屋科技、台灣希望創新、宇嘉通信、東元電機、新普科技、雷虎科技、鐙鋒綠能科技與台灣經濟研究院等10家產研機構 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案，支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」，以機器視覺技術結合大數據分析，輔助人工辨識結晶生成狀態，可大幅提升結晶製程良率，目前已與食品大廠合作驗證，為民眾帶來更高品質及高產量的食品，未來也預計將技術導入製藥、化工等產業，帶動多元創新應用商機 |
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工研院攜手台日企業 共創健康照護產業生態鏈 (2021.12.28)
在智慧照護服務應用上，人工智慧AI、AIoT、大數據等科技推動智慧長照成效，轉為個人化及客製化照護服務，工研院今（28）日與日本Social Action Organization及照護服務業者中化銀髮事業共同合作 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其開源軟體 (2021.11.29)
USB在進入USB-C Power Delivery（PD）的時代後，有了革命性改變，不但支援正反插、一般USB3信號傳輸、高速充電（PD3.0 最大可提供至100W），並可透過PD協議改變電源或資料傳輸方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 讓影像傳輸得以在USB-C中實現，用一條線取代傳統電腦周邊的複雜接線 |
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工研院開發太陽能支架防蝕塗料 減少支架腐蝕維運頻率 (2021.11.24)
淨零碳排意識興起，帶動全球綠電蓬勃發展，國內太陽能電廠設置需求量大幅攀升，沿海鹽灘與水域成為太陽能重要基地，國內沿海屬ISO 9223規範最嚴苛腐蝕環境，太陽能支架的耐用年限成為業者關注重點 |
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產研合力開發環保熱熔膠材 升級接軌全球綠色供應鏈 (2021.09.06)
隨著環保意識興起，塑膠產品回收再利用成為塑膠產業持續發展的重要關鍵，可口可樂等品牌大廠紛紛承諾在2025年達到全面採用可重複使用、可回收、或生物可分解塑膠，使得環境友善材料開發成為各界關切焦點，也讓塑膠產業不得不面對綠色轉型壓力 |
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SEMI攜手鴻海 共同推動台灣化合物半導體發展 (2021.09.01)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，將在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，將以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題於9月9日登場 |
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工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值，源於5G通訊帶動相關產業進展，也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求 |
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SEMI：5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下 |
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經部促法人研發創新材料 攜手產業爭再生能源商機 (2021.07.01)
適逢今（2021）年來國際經濟景氣回溫，造成上游原物料價格飆漲，浮現通膨隱憂，就連太陽能產業也不例外，連日來便頻傳中下游電池模組和系統廠商爭議。如今則有經濟部技術處早已積極運用科技專案及A+企業創新研發淬鍊計畫 |
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工研院成立淨零永續策略辦公室 力推台灣邁向2050淨零碳排 (2021.03.22)
隨著美、歐、加、日、韓等上百個國家表態支持氣候政策及允諾大幅降低二氧化碳排放量，淨零碳排已成為全球最關注的重要行動。工研院今（22）日率先宣布全院將在2050年達到二氧化碳淨零排放的目標 |
