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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證,建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力
上銀再獲義大利傳動元件(滾珠螺桿、線性滑軌)市占率首位 (2024.10.14)
上銀科技(HIWIN)在國際市場上耕耘多年有成,根據義大利機械公會出版的「TECNOLOGIE MECCANICHE」最近一期機械元件與系統件的市場排名,第一名是日本發那科(FANUC),第二名是海德漢(Heidenhain) ,第三名是AUTOBLOK,第四名是上銀(HIWIN S.R.L.),這項排名連續二年都沒有變動
經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長,經濟部產業技術司今(4)日於「2024台灣車輛國際論壇」(Taiwan Automotive International Forum & Exhibition;TAIFE)見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作,將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室
2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化 (2024.10.04)
經歷疫後晶片供應鏈瓶頸,以及生成式AI問世以來, 既造就先進製造與封測產能供不應求, 更凸顯各地製造人力、量能不足, 現場生產管理複雜難解等落差。 如今智能工廠在追求無人化之前, 勢必要先針對部份製程逐步演進自動化, 並仰賴群策群力整合不同資源, 才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。
工具機公會培育新人才 南投、台東各辦智慧機械體驗營 (2024.09.27)
基於現今科技迅速發展,智慧機械已成為產業中的關鍵領域,對具備專業技能的人才需求也日益增加。為持續培育新一代智慧機械人才,台灣工具機暨零組件同業公會(TMBA)今年也在東部的花蓮高工和中部的南投高中,分別舉辦「智慧機械實務體驗研習營」
臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家 (2024.09.27)
根據史丹佛大學近期最新公布的「全球前2%頂尖科學家榜單(World’s Top 2% Scientists)」,國立臺灣科技大學共有54位教授入選「終身科學影響力排行榜(1960-2023)」,而在「2023年度科學影響力排行榜」中,則有44位教授榜上有名
西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升,塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰,西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間,提供最新的數位企業解決方案
東元宣佈併購伸昌電機 快速切入全球變壓器市場 (2024.09.24)
因應氣候議題和數據資料中心激增,全球進入電網轉型期。東元電機今(24)日舉行董事會,決議以不超過新台幣5.5億元併購生產變壓器的伸昌電機公司,並與其關係企業印尼SINTRA公司形成策略聯盟
產學攜手推動永續發展 文化大學與隆銘綠能科技簽署合作協議 (2024.09.23)
文化大學與隆銘綠能科技工程日前簽署永續發展合作協議,文化大學ESG永續創新研究中心將負責為該公司編製永續報告書,內容包括溫室氣體盤查報告、第三方驗證及撰寫相關文件
提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機
知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs(知微電子)進行產品演示,xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外,最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片,相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案
Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準,旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證
產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢,經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源,加速產業數位轉型。今(2024)年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商,建立共通資料格式,成功串聯供應鏈生產訂單,有效提升供應鏈韌性與競爭力,打造金屬產業共榮共好生態圈
中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求,緊鄰該園區的中信科技大學,以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一,將在114學年度成立半導體工程系
中科推動人才培育計畫 向下扎根深造園區人才庫 (2024.09.13)
為因應現今少子化及產業缺工挑戰,延攬人才已成為各產業永續經營首要目標。中科管理局也為協助園區廠商培育優質科技產業人才,自2005年起推動「科學園區人才培育補助計畫」,並於日前發表計畫執行成果,聚焦AI與資訊安全、大數據與自動化、智慧機械等範疇,期待藉本計畫持續充實園區人才庫
工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下,金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一,每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展(AMB)今年於9月10~14日召開,吸引來自全球30國、1,200多家參展商等,涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與
工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11)
為了積極尋求工具機產業復甦契機,近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)號召會員廠商,共同參與美國機械製造技術協會(AMT)於芝加哥舉行的「國際製造技術展(IMTS 2024)」;並在9月9~14日展覽期間,於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台,透過廣告設置提升台灣品牌知名度
亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦(Askey)與中華電信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品,實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,內建5G基頻、無線電和天線,搭載5G核心網路及衛星傳輸設備,實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網,引領智慧場景新應用
[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今(4)日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%,且展出積累工業自動化領域深厚經驗,一手打造的半導體前端製程設備


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