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三菱電機強化經營策略 助台灣製造業放眼全球發展 (2024.07.15) 順應全球智慧化數位轉型趨勢,日系電機大廠三菱電機最新公布2023年度的經營實績及未來發展方向,於當年度銷售額達到5.3兆日圓,比起前一年增加2,542億日圓;營業利潤增至3,285 億日圓,均創下歷史新高,顯示在全球市場的強大競爭力和持續增長的潛力 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12) 根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08) RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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安森美完成收購SWIR Vision Systems 強化智慧感知產品組合 (2024.07.04) 安森美(onsemi)完成對SWIR Vision SystemsR的收購。SWIR Vision Systems是基於膠體量子點(CQD)短波紅外(SWIR)技術的供應商,該技術擴展了可探測光的光譜範圍,可以透視物體並捕捉以前不可能捕捉到的影像 |
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Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04) Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流(DCL)和嚴格的測試規範,提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03) 德州儀器(TI)與台達電子展開長期合作,共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行,結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能,共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化,加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03) 工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢 |
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三菱電機在台首次向海外市場提供智慧電表系統 (2024.07.02) 三菱電機株式會社透過與系統整合商皇輝科技及中華電信合作,向台灣電力公司(簡稱台電)提供頭端系統(Head End System;HES)。該系統內建於智慧電表的通訊及資料收集器中,並在整個系統中擔任主要功能 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |
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金屬中心解析地緣政治供需策略 助銅金屬產業提升韌性 (2024.06.28) 為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢,協助銅金屬產業提升韌性,經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流,掌握即時供需情勢,因應市場變化,確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作 |
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R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求 (2024.06.27) 現在有三種型號的Rohde & Schwarz功率分析儀可供選擇,以滿足對直流和交流源上的電壓、電流、功率和總諧波失真的所有要求。R&S NPA101功率計提供所有基本測量,R&S NPA501功率分析儀增加了增強的測量功能和圖形分析,而R&S NPA701符合測試儀器包括符合IEC 62301和EN 50564標準的功耗以及符合EN 61000-3-2標準的電磁相容諧波發射測試的評估功能 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26) 全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26) 美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)已確定一項新規定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車(AEB)系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能,AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時,其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息,卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討 (2024.06.25) 在當今的倉儲領域,靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵,本文提出四個問題探討,能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。 |
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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25) 根據 Emergen Research 預測,由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長,預估至2032 年,全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24) 工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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筑波醫電於台灣國際醫療展展示Spark手術麻醉系統 (2024.06.21) 2024年國際醫療展當中,醫療暨生技器材公會規劃「智慧醫療主題館」,筑波醫電展示手術麻醉系統、電子病歷及手術全期護理系統。筑波醫電展示亮點為Spark手術麻醉及手術全期護理系統,將護理部和麻醉部術前、中、後數位化並支援使用藥物和手術模式 |