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最新新聞
企業深度節能新規上路 用電大戶4年再省94.7億度
政院定案「大南方新矽谷」 串聯半導體S廊帶加速AI應用
臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域
龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才
DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升
三星加碼投資Rainbow Robotics 加速開發人形機器人
產業新訊
意法半導體推出 IO-Link 致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計
施耐德電機TeSys馬達控制與保護產品系列不斷創新 見證台灣工業自動化邁向智慧製造與永續發展
首款新型TPSMB非對稱TVS二極體為汽車SiC MOSFET 提供卓越的柵極驅動器保護
Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器
ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」
Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
半導體
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
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VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
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技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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Microchip Switchtec
™
PCIe
®
Switches工程人員開發及管理的好幫手
(2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展,高算力所產生的資料流(data streaming)傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬
意法半導體推出 IO-Link 致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計
(2025.01.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計,該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供,內建協議堆疊與應用軟體
突破傳統編程限制 AI讓工業機器人「自學成才」
(2024.12.30)
根據CNN的報導,一家名為Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技術,讓工業機器人也能擁有如同人類般的「手眼協調」能力, 適應多變的環境,完成更精細的任務。 以往,機器人給人的印象總是動作僵硬、笨拙,但現在Micropsi的產品MIRAI,透過AI和攝影機訓練機器人執行傳統預先編程動作無法完成的任務
台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億
(2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢,但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦,以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下,台商印刷電路板(PCB)全球總產值在2024年Q3,仍將穩健成長至2,271億新台幣,達到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張,總產值達新台幣8,541億元
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
(2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計
(2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要
沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍
(2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術,散熱效率較傳統PCB提升55倍。 此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔,並與發熱電子元件結合,將熱量散發至基板底部
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
(2024.12.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-FiR 6雙頻2.4 GHz/5 GHz/BluetoothR 5.4模組
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級
(2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)
受惠AI、低軌衛星需求支撐 2024年PCB產值可望重返成長
(2024.12.06)
受惠疫情帶動遠距商機,企業數位化轉型,加上新興科技應用擴增,印刷電路板(PCB)號稱電子工業之母,成為電子產品不可或缺的基礎零件,產值多呈穩定成長。依經濟部預估2024年則將揮別衰退,重返年成長軌道
台灣電子零組件從去中化加速美國化 IEK估2025年總產值成長7.5%
(2024.12.04)
面對2025年國際地緣政治風險加劇,且隨著各國大選結束,政權交替之際,預料各國貿易、匯率及關稅政策即將重塑;加上貿易保護主義再度抬頭,將影響全球貿易、安全和科技格局
Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
(2024.12.03)
Littelfuse公司宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色,擴充後包括新的操作力選項以及頂部和側面操作型號,進一步增強該系列在下一代智能可穿戴裝置、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
(2024.11.28)
英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達,開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用
台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步
(2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢,但近年來因應地緣政治變局,自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫,如泰國、越南及馬來西亞等,以滿足客戶分散風險之要求
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
(2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元
(2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今,全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出,隨著AI應用普及和新能源車搶市,預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元,全球市占率達32.8%,而可望登頂成為全球PCB產值最大地區
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續
(2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商,並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業,從晶片、系統到資料中心,打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案,以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
(2024.11.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
(2024.11.14)
半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
(2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和車規級元件,以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)
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