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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技(Keysight)宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件(RCAT),成為Skylo Technologies非地面網路(NTN)裝置認證計畫的合作夥伴。 為了在全球各地提供安全可靠的連接,行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具,與STM32微控制器生態系統的關係密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計,透過整合統一感測器開發流程,MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發,簡化在專案中增加豐富的情境感知功能
瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性 (2024.05.16)
是德科技(Keysight)推出自動化解決方案,可全面測試後量子密碼學(PQC)演算法的穩健性。此解決方案為Keysight Inspector全方位平台的重要擴展,能協助裝置和晶片供應商辨識並修復硬體安全漏洞
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴,Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能,加速未來連接,實現數位轉型
SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度,並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果,可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術,以提升晶片製造效率、生產力和品質
是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰
新工業時代的再生能源熱潮 (2023.07.24)
透過將最新技術整合到各種流程和系統中,協助製造業者成功地提高生產力和效率,但更重要的是,可讓生產能力變得更加靈活、敏捷,來面對未來的市場挑戰。
確保行車效能和互操性 V2X測試跨出關鍵一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多個通信技術和標準,其發展和廣泛應用正面臨著挑戰。 5G被視為V2X的重要競爭技術,在車輛通信領域將發揮重要作用。 V2X標準的測試將可確保V2X通信的正確性、效能和互操作性
是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中,執行完整的矽晶片、根聯合體(root complex),和端點系統驗證
是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用
是德科技自動化超寬頻實體層符合性測試工具通過FiRa驗證 (2023.05.10)
是德科技(Keysight Technologies)宣布其自動化超寬頻(UWB)實體層(PHY)符合性測試工具獲得FiRa 聯盟認證,可協助裝置製造商和晶片設計人員對其FiRa UWB產品快速進行實體層符合性測試
VMware發佈全新安全功能 可即時發現並阻止更多威脅 (2023.04.28)
VMware發佈多項新功能,進而在多雲環境中提供強大的橫向安全,讓客戶能夠更好地發現並阻止更多威脅。VMware Contexa是一個為VMware的安全解決方案套件提供支持的威脅情報功能,它發現網路犯罪分子只需進行2至3次橫向移動就能抵達目標
精誠攜手美國資安大廠Rapid7 推出一站式資安平台服務 (2023.03.28)
為滿足台灣企業客戶對完整資安一站式解決方案需求,精誠集團宣佈攜手美國資安大廠Rapid7推出全新的可視化分析工具「Insight platform」平台,再整合Rapid7旗下知名產品滲透測試工具Metasploit Pro、主機弱點掃描與漏洞管理工具Nexpose之後
意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微處理器(Microprocessor,MPU),為下一代智慧裝置提供保障,以實踐安全和永續的生活。 節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢
R&S和Broadcom加強Wi-Fi 7無線存取點晶片組測試合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已經成功驗證了R&S CMP180無線通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴賽隆納2023年世界移動通信大會上的Rohde & Schwarz展位進行


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