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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03) 全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19) 當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時,其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性,建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試,可以更深入地理解藍牙Mesh性能,並找出優化其性能的方法 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12) 根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15) Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品,該系列MCU針對價格和性能而優化,進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
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貿澤即日起供貨EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC (2023.05.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心,最大作業頻率為97.5 MHz,支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13) Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片(SoC)的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)領域的開創性技術優勢,承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後,推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣! (2022.06.25) COMPUTEX 2022實體展,受到疫情的影響,實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減,參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質,卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升,多添了新的樂趣 |
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瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21) 為了實現更小的外型設計,並讓系統解決方案具有成本效益,瑞薩電子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗(LE)解決方案,此為先進的無線整合片上系?(SoC) |
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Nordic發佈nRF5340 Audio DK 加速下一代無線音訊專案開發 (2022.05.26) Nordic Semiconductor發佈nRF5340 音訊開發套件(Audio DK),是用於快速開發藍牙 LE Audio產品的設計平臺。這款音訊DK以Nordic的nRF5340系統單晶片 (SoC) 為基礎,包含了啟動LE Audio專案所需要的一切元件 |
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[COMPUTEX] Silicon Labs實現物聯網人工智慧邊緣應用 (2022.05.25) 物聯網產品的設計,可以透過人工智慧和機器學習的潛力,來為家庭安全系統、穿戴式醫療監測器、商業設施和工業設備監控感測器等邊緣應用帶來更高智慧化。但在邊緣裝置的設計上,必須兼顧部署人工智慧或機器學習等不同考量,這往往使得性能和能耗面臨兩難的困境,最終得不償失 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC (2022.01.25) 芯科科技(Silicon Labs)於今日宣佈,推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC,分別支援藍牙和多重協定操作,同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體,有助於在電池供電的邊緣裝置,實現AI/ML應用和高性能無線功能 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模組產品 (2021.12.23) Silicon Labs(芯科科技)致力於以安全、智慧無線技術建立更互聯世界,近日推出Z-Wave 800系列單晶片系統(SoC)和模組,用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29) 毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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關鍵元件到位 智慧工廠邁步向前 (2021.11.26) 「高頻寬、低延遲、大連結」。 這三大特色,正是實現一座智慧工廠的關鍵要素,也因此,5G的完整實施,將為產業生產帶來革命性的發展.... |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 電池壽命超過10年 (2021.09.15) Silicon Labs(芯科科技)推出全新的Sub-GHz SoC,這是具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案,可滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求 |
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讓物聯網設備更安全 (2021.05.17) 網路攻擊已從針對遠端企業IT雲端伺服器和資料中心轉向感測器、邊緣節點和閘道等本地設施,這種趨勢顯示攻擊向量發生了變化。 |
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統一物聯網的連接體驗 Silicon Labs推出全新Matter解決方案 (2021.05.13) Silicon Labs宣佈推出Matter無線解決方案,可用於開發支援Thread、Wi-Fi和藍牙協議的Matter終端產品。Matter原名「IP互聯家庭項目」(Project Connected Home over IP)或「CHIP」,以提供橫跨物聯網(IoT)裝置和網路一套可以互相操作、可靠且安全的連接解決方案 |