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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03) 全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19) 当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时,其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性,建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试,可以更深入地理解蓝牙Mesh性能,并找出优化其性能的方法 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12) 根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15) Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能而优化,进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心,最大作业频率为97.5 MHz,支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13) Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片(SoC)的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)领域的开创性技术优势,承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後,推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组,协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品,全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣! (2022.06.25) COMPUTEX 2022实体展,受到疫情的影响,实体的展览摊位数与面积都较以往缩减,叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质,却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升,多添了新的乐趣 |
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瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21) 为了实现更小的外型设计,并让系统解决方案具有成本效益,瑞萨电子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗(LE)解决方案,此为先进的无线整合片上系?(SoC) |
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Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26) Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK),是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础,包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
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[COMPUTEX] Silicon Labs实现物联网人工智慧边缘应用 (2022.05.25) 物联网产品的设计,可以透过人工智慧和机器学习的潜力,来为家庭安全系统、穿戴式医疗监测器、商业设施和工业设备监控感测器等边缘应用带来更高智慧化。但在边缘装置的设计上,必须兼顾部署人工智慧或机器学习等不同考量,这往往使得性能和能耗面临两难的困境,最终得不偿失 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC (2022.01.25) 芯科科技(Silicon Labs)於今日宣布,推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支援蓝牙和多重协定操作,同时也推出新的软体工具包。此新平台同时优化硬体和软体,有助於在电池供电的边缘装置,实现AI/ML应用和高性能无线功能 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23) Silicon Labs(芯科科技)致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界,近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统(SoC)和模组,用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29) 毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用,宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说,更令人兴奋的是,新兴的毫米波(mmWave)也即将在2022年进入垂直市场,这意味着5G即将进入它的最终完成式,真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26) 「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色,正是实现一座智慧工厂的关键要素,也因此,5G的完整实施,将为产业生产带来革命性的发展.... |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15) Silicon Labs(芯科科技)推出全新的Sub-GHz SoC,这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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让物联网设备更安全 (2021.05.17) 网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施,这种趋势显示攻击向量发生了变化。 |
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统一物联网的连接体验 Silicon Labs推出全新Matter解决方案 (2021.05.13) Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案,可用於开发支援Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter原名「IP互联家庭项目」(Project Connected Home over IP)或「CHIP」,以提供横跨物联网(IoT)装置和网路一套可以互相操作、可靠且安全的连接解决方案 |