账号:
密码:
相关对象共 55
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时,其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性,建议有效负载应适合单个资料封包。 透过测试,可以更深入地理解蓝牙Mesh性能,并找出优化其性能的方法
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU
Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能而优化,进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。 全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具
贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心,最大作业频率为97.5 MHz,支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接
Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片(SoC)的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)领域的开创性技术优势,承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後,推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构
Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组,协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品,全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击
与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣! (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展,受到疫情的影响,实体的展览摊位数与面积都较以往缩减,叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质,却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升,多添了新的乐趣
瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21)
为了实现更小的外型设计,并让系统解决方案具有成本效益,瑞萨电子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗(LE)解决方案,此为先进的无线整合片上系?(SoC)
Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK),是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础,包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件
[COMPUTEX] Silicon Labs实现物联网人工智慧边缘应用 (2022.05.25)
物联网产品的设计,可以透过人工智慧和机器学习的潜力,来为家庭安全系统、穿戴式医疗监测器、商业设施和工业设备监控感测器等边缘应用带来更高智慧化。但在边缘装置的设计上,必须兼顾部署人工智慧或机器学习等不同考量,这往往使得性能和能耗面临两难的困境,最终得不偿失
Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC (2022.01.25)
芯科科技(Silicon Labs)於今日宣布,推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支援蓝牙和多重协定操作,同时也推出新的软体工具包。此新平台同时优化硬体和软体,有助於在电池供电的边缘装置,实现AI/ML应用和高性能无线功能
Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23)
Silicon Labs(芯科科技)致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界,近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统(SoC)和模组,用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用,宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说,更令人兴奋的是,新兴的毫米波(mmWave)也即将在2022年进入垂直市场,这意味着5G即将进入它的最终完成式,真正的「高频宽、低延迟、大连结」
关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色,正是实现一座智慧工厂的关键要素,也因此,5G的完整实施,将为产业生产带来革命性的发展....
Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新的Sub-GHz SoC,这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求
让物联网设备更安全 (2021.05.17)
网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施,这种趋势显示攻击向量发生了变化。
统一物联网的连接体验 Silicon Labs推出全新Matter解决方案 (2021.05.13)
Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案,可用於开发支援Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter原名「IP互联家庭项目」(Project Connected Home over IP)或「CHIP」,以提供横跨物联网(IoT)装置和网路一套可以互相操作、可靠且安全的连接解决方案


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
3 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
6 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
7 是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
8 Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw