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經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)
基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化 |
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友達宇沛助製造業實現永續未來 首屆淨零研討會高雄登場 (2024.07.19)
基於現今2050淨零碳排承諾已是國內外政府一致方針，節能減碳需求持續發酵，促使企業搶攻數位、淨零轉型技術，南台灣更是製造業重鎮，產值約占全台灣1/3。友達光電旗下友達宇沛永續科技公司今（19）日也攜手Bureau Veritas必維集團、天泰能源及秋雨創新，共同舉辦「友達宇沛淨零轉型研討會」 |
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國科會加碼投資運動科技 打造台灣運動文化生態系 (2024.07.18)
國科會新任副主委蘇振綱今日表示，持續推動產業與園區產值的提升，是他接任國科會副主委的首頁任務；此外，促進產業與科研間的緊密合作也是另一大重要工作。另一方面，運動科技產業的落實也是近期國科會的重點任務，他也會全力協助，讓台灣的運動員與相關產業都能更加茁壯 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15)
2025年台灣邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創，智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資，總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26)
全球供應鏈版圖重組，台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料，卻還未有完善的IT+OT資安機制，而在進入AI、數位轉型時代首當其衝，成為駭客改變策略時的試金石 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值 (2024.06.17)
經濟部今（17）日於德國在台協會，與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資，首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升 |
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東台精機營收年減8% 看好電子、半導體設備最快下半年貢獻 (2024.06.13)
東台精機今（13）日召開股東會，承認2023年財報及營業報告書，主要受到全球通膨未解、經濟景氣低迷，導致各類終端需求疲軟；以及地緣政經緊張、俄烏戰爭未歇和中國大陸解封風險等因素影響，據統計去年合併營收較2022年度衰退8%、合併毛利率20% |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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工研院：製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12)
趁著這2年來人工智慧（AI）發展大勢崛起，工研院今（12）日也綜整國內外政經情勢，並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%，將達到NT.23.1兆元；半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，將樂觀看待全年成長率可達到17.7%，預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
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智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07)
在智慧淨零建築領域，想要推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳的重要前提在於數位轉型，科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今（7）日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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智慧科技鑄造未來 雲科大未來學院成果展 (2024.05.24)
國立雲林科技大學未來學院產業科技學士學位學程暨智能示範鑄造產學攜手合作專班，於今（24）日在綜合教學大樓舉辦學生實習畢業成果展。本次展覽除了展示學生在實習過程中的專業鑄造技能和實務專題成果，更凸顯未來學院與產業的多元連結，以及對智慧鑄造未來發展的投入 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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開南大學領航 探討遙控航空智慧載具產業發展 (2024.05.10)
遙控航空智慧載具成為推動無人機產業的重要環節之一，開南大學9日舉辦「2024遙控航空智慧載具產業永續發展」產官學高峰論壇，為無人機產業添助力。開南大學校長林玥秀表示 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展，資策會軟體技術研究院（軟體院）日前也發表與大眾電腦最新合作，首創結合人工智慧（AI）辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」，實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
