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機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫 (2024.12.20)
為促成機械業淨零轉型,與迎接綠色商機到來。機械公會今(20)日召開「機械業淨零永續推動委員會」,邀請20餘位產業機械、零組件等專委會會長,及低碳顧問專家群,討論機械業2025年綠色低碳轉型策略
經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校,加速落實深度節能政策,經濟部今(19)日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」,由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位,包括20家公民營機構及12所國民中小學
學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下,資策會軟體院院長蒙以亨今(19)日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄(MOU),聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育,提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務,以期推動綠色智慧城市
AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英 (2024.12.18)
面對現今因為人工智慧(AI)熱潮,驅使AI模型運算與資料中心帶動龐大電力需求,也需要更多綠領人才加入搶攻新商機。工研院今(18日)攜手台灣電力與能源工程協會,舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」,並頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」,給予年輕學子及在職電力人才最大肯定
創新在宅醫療 南臺科大智慧健康醫療科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南臺科技大學智慧健康醫療科技中心日前舉辦2024年研發成果作品展示,智慧健康醫療科技研究中心為該校執行高等教育深耕計畫第2部分特色領域研究中心的單位及計畫。本計畫即將滿2年,此次展示15項研發成果作品
沙崙資安基地首創虛實整合資安競賽 CGGC「海狗再打十年」隊奪冠 (2024.12.09)
由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)攜手資安社群NDS次世代創新數位安全協會,共同舉辦「2024 CGGC網路守護者挑戰賽」(Cyber Guardian Grand Challenge),日前於台南沙崙資安基地舉行決賽
數位信任成企業關鍵挑戰 資策會MIC攜手學界提解方 (2024.12.05)
隨著數位科技持續進化,為了協助產業與社會應對數位風險與信任挑戰,資策會產業情報研究所(MIC)、淡大教育與未來設計學系及政大傳播學院以數位信任為主軸展開學研跨界合作,於今(5)日舉辦《共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會》,探討未來數位信任關鍵議題,協助臺灣產業與企業應對信任挑戰
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突,造成供應鏈破碎,且為加速實淨零碳排願景,都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。
台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢,但近年來因應地緣政治變局,自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫,如泰國、越南及馬來西亞等,以滿足客戶分散風險之要求
技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27)
為了加速區域重點產業發展及引進科技人才,國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能,於今(27)日展示其實務型研究專案計畫成果,促進產學交流攜手共研新解方、共育人才,引領百工百業創新轉型,擴散社會應用
傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行
崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育,崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署,雙方期待藉由跨校合作,共同開創半導體人才培育新局面
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星
臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」
國科會智慧醫療產學聯盟成果發表 AI 輔助診斷提升醫療效率 (2024.10.28)
國科會今(28)日展現「智慧醫療產學聯盟計畫」成果,聯盟以病患旅程為核心提出創新醫療解決方案,透過學醫產跨域結盟,加速智慧醫療產品場域實證,推升智慧醫療服務品質
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦,邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位,以及產學專家,共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景
海大探討高齡多元創新創業 產學媒合聚焦銀髮經濟 (2024.10.22)
隨著產學合作推動為精準健康相關的產業發展帶來許多新契機。由國科會、國立臺灣海洋大學及教育部「精準健康產業跨領域人才培育計畫」共同主辦的「2024高齡多元創新創業論壇及產學媒合會」於今(22)日舉行,除了專題演講,並在展示廳展示16項創新技術,與廠商現場進行媒合,推動技術商品化的實質效益
TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20)
「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」日前圓滿落幕,據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星


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