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小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec） |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02)
為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型，資策會聚焦於國際局勢，以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」，協力國科會團隊，運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎（Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE）發展SYSTEX AI BOX一體機，加速推動產業應用AI化 |
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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01)
由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式發表 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01)
英飛凌科技（Infineon）整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器（MCU）產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28)
順應當今循環經濟趨勢，已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器，現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品，在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜，並有助於防止火災等重大損失 |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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所羅門推動AI人才培訓 加速產業智慧應用 (2024.06.28)
AI浪潮來臨，人才已成為各領域爭相招募的戰力所在。3D機器視覺及工業用AI領導品牌所羅門與勞動部北分署、緯育等各企業，於6月28日攜手為「生成式AI應用產業人才培訓據點」揭牌，展現產官學研合作的決心，更突顯對AI人才的高度重視 |
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貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區（APS）電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理，以及傑出的整體營運 |
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70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代樹莓派（RPi 5）有個特點，那就是具備PCI Express（PCIe）2.0介面，不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點... |
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突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27)
因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪，包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場，匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展 |
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淨零減碳愛臺東 營建工程電子e化申報系統升級 (2024.06.27)
在各項行政管理策略中應用科技，讓臺東朝著永續城市前進。臺東縣政府為提升營建工程相關申報作業效率並實現節能減碳目標，全力推動「臺東縣營建工程電子e化申報系統」 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
