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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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台灣工具機展銀泰科技精銳盡出 主打智能與散熱兩大解決方案 (2024.03.29)
成立於西元1990年的銀泰科技，主要生產滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性導軌、滾珠花鍵及致動器，這些都是精密機械關鍵性零組件，主要供應工具機、放電加工機、線切割機、塑膠注塑機、半導體設備、精密定位及其他各式設備與機器上 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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台達於OCP全球峰會展示先進AI伺服器電源解決方案 助力資料中心節能 (2023.10.26)
近期市場對人工智慧（AI）伺服器的需求水漲船高，不少電源大廠看好潛在商機，紛紛推出相關產品，加速市場發展。全球電源與散熱管理廠商台達電子在10月17-19日於2023「OCP全球峰會」（OCP Global Summit）展出ORV3機架式電源及DCDC轉換器，可應用於AI伺服器上 |
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[自動化展] 高柏持續為自動化工業提供完整的散熱產品與服務 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散熱產品與服務，成為先進專業的散熱科技企業，成為熱工程領域中堅強的合作夥伴。T-Global團隊能提供迅速而敏捷的服務，透過與合作夥伴共事，確保產品與服務能解決散熱問題 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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Microchip推出MPLAB SiC電源模擬器 助力設計階段測試和評估 (2023.03.21)
電氣化正在推動SiC半導體的增長，由於其具備快速開關能力、更低的電源損耗和更高的溫度效能，智慧移動、永續發展和工業等大型市場都趨向採用SiC電源解決方案。
為協助電源設計工程師更輕鬆、快速和安心地過渡到SiC電源解決方案，Microchip Technology Inc |
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台達展出創新電源解決方案 確保智能工廠設備供電穩定 (2022.08.22)
迎接即將於8月24~27日舉行的「2022台北國際自動化工業大展」，全球電源與散熱管理領導廠商台達在今（22）日宣布展出智能製造相關自動化、電源方案，針對智能工廠的設備用電，將以「Empower Your Smart Green Factory」為概念模擬工廠情境，展出多項電源產品及解決方案 |
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異質架構與AI正加速雲端邊緣運算的發展 (2022.04.26)
異質運算是一種將不同數據路徑架構下的不同類型處理器，以優化特定計算工作負載的執行技術。 |
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技嘉推出GeForce RTX 3090 Ti顯示卡 提高散熱效能與穩定性 (2022.03.30)
技嘉科技推出最高階GeForce RTX 3090 Ti系列安培架構顯示卡，GeForce RTX 3090 Ti GAMING OC 24G顯示卡。GeForce RTX 3090 Ti繪圖晶片的問世，蘊含強大的運算效能也隨之帶來更高功耗的解熱需求，因此顯示卡在散熱方面則扮演更重要的關鍵 |
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台達Force-GT系列超薄導軌型電源 率先取得80 PLUS白金認證 (2022.03.30)
因應國內外淨零碳排路徑成形，全球電源與散熱管理領導廠商台達於今（29）日宣布其最新導軌型電源Force-GT系列的480W/24V、48V兩款機型，已領先全球取得80 PLUS工業級115 V白金認證 |
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點燃南臺灣新創動能 TTA科技新創基地駐點台南沙崙 (2021.12.10)
為平衡南北新創資源平衡，提升南臺灣新創國際競爭力，科技部於臺南沙崙智慧綠能科學城，設立臺灣科技新創基地(TTA)南部據點，打造南臺灣國際級新創生態圈與實證聚落 |
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大陸啟動能耗雙控政策 考驗台灣PCB產業靈活適應力 (2021.09.28)
儘管多數台灣媒體可能較樂見於「拉閘限電」這類嗜血標題，但實情是在今年秋節結束的首個周末（26日），中國大陸國家發展改革委即正式宣布，大陸官方為達碳中和目標，配合全面執行「能耗雙控」的政策 |
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Dialog Semiconductor 電源管理方案獲Xilinx採用 (2021.08.30)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 為Xilinx的新型Kria適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案，該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 AI 應用 |
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Dialog與SiFive擴大合作 佈建RISC-V平台電源管理系統 (2021.05.12)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布擴大與RISC-V處理器解決方案廠商SiFive的合作夥伴關係。Dialog已成為其HiFive Unmatched開發平台的首選電源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是針對SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所規劃的PC規格RISC-V Linux開發平台 |
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台達與央大簽署MOU 成立機器人聯合教學研究中心 (2020.07.31)
中央大學今（31）日與全球電源與散熱管理暨工業自動化大廠台達宣布共同成立「機器人聯合教學研究中心」，由中央大學校長周景揚和台達機電事業群總經理劉佳容揭牌並簽署合作備忘錄 |
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技嘉推出W480 VISION系列主機板 強化工作站建構與創作者使用體驗 (2020.05.14)
主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技，今天正式推出最新專為新一代Intel Xeon W跟第10代Core處理器所設計的W480 VISION系列創作者暨工作站主機板，讓技嘉VISION產品線更趨完整，新主機板採用最高12相直出式全數位電源及散熱設計，內建支援雙通道ECC及一般DDR4記憶體的四組記憶體插槽、Intel 2 |
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展望2020資料中心五大趨勢 Vertiv：混合雲將成為主流 (2020.02.04)
隨著2020年的到來，越來越多的資料中心用戶將目光聚焦到能夠將公有雲、私有雲及邊緣計算結合在一起的混合雲架構。
來自維諦(Vertiv)的專家認為：這種不斷發展進化且能有效管理資料和計算資源的架構，是2020年資料中心五種新興趨勢之一 |
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ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 （TSMC） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能 |
