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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18)
面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢，經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地，推動產業及中小企業升級轉型措施，提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29)
疫後全球旅遊復甦，根據國際運航運輸協會（International Air Transport Association；IATA）統計，全球航太產業MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市場規模逐年上升，估計至2026年可達1,000億美元，台灣航太MRO規模20億美元 |
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Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能 (2024.03.06)
應對在產業製造回收過程中聚合物回收的挑戰，Nexam Chemical宣布，其Reactive Recycling添加劑已獲得科學驗證，該添加劑旨在徹底改變聚丙烯（PP）的回收利用。這項專利技術展示修復後續回收週期中降解聚合物的能力，解決了塑膠產業的關鍵挑戰 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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VicOne報告：揭露汽車數據風險日益增加 須擬定車用資安策略 (2023.12.20)
全球車用資安廠商VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，這份報告以全球汽車製造商（OEM）、供應商及經銷商的資料為基礎，說明利用供應鏈中的漏洞已成為網路攻擊中普遍的趨勢 |
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台法聯手 金屬中心成立亞太真空熱處理研發中心 (2023.12.14)
台灣精密產業正加速前進，金屬中心攜手法國ECM Group集團共同推動亞太真空熱處理研發中心成立，為台灣精密製造及零組件產業高值化，雙方未來將鎖定光電半導體、醫材、電動車及通訊等產業應用，協助台灣零組件廠商搶攻200億元以上商機 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。 |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線 |
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[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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Universal Robots生力軍UR20首度亮相 於台北自動化展多元應用 (2023.08.17)
為加速企業導入協作型自動化解決方案，協作型機器人大廠Universal Robots（UR）今（17）日宣佈將於8月23~26日參加 「2023年台北國際自動化工業大展」L212攤位上展出最新生力軍UR20及e系列產品線，全新的關節設計將可加速生產周期，並處理重型物料，為在地企業提供更完善的自動化支援 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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半導體人才培育 聯電與高科大合辦設備基礎實作課程 (2023.06.19)
近期高雄市府極力推動南部半導體產業廊道，產業缺工議題凸顯人才培與就業的重要性。位於南科的聯電12A廠的設備學院與高科大半導體工程系合作，在高科大半導體工程系開設半導體設備基礎實作專班，讓同學們在業師的指導下動手實際操作，並接受考核，確保在校時就學習到符合未來工作所需的專業能力與自信心 |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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克服再生能源不穩天性 (2023.04.26)
台灣身處孤島型電網，則除了不斷衝高裝置容量之外，還應該透過多元儲能解決方案、利用電力輔助服務交易平台，以克服再生能源不穩定天性。 |
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金屬中心發表智能製造新專利 協助提升技術應用與創新 (2023.04.21)
金屬中心在2023台南自動化機械暨智慧製造展，展示37項技術與服務，顯現在金屬材料的研發、加工、應用方面的技術實力。在航太或電動車領域金屬加工部分重視材料輕量化 |
