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臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家 (2024.09.27)
根據史丹佛大學近期最新公布的「全球前2%頂尖科學家榜單（World’s Top 2% Scientists）」，國立臺灣科技大學共有54位教授入選「終身科學影響力排行榜（1960-2023）」，而在「2023年度科學影響力排行榜」中，則有44位教授榜上有名 |
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台灣碳權接軌聯合國策略 對抗全球氣候變遷有方 (2024.09.24)
近年來，因應全球環境變遷，產業界達到政府減碳「法規遵循」、歐盟「碳邊境調整機制」(CBAM)、國際上碳關稅的需求，但實際營運上可能因高碳排而無法達標政府減碳法規或國際供應鏈要求，針對差額的部分，各產業可透過取得碳權，以符合政府的碳管制規範或因應國際供應鏈與倡議的碳中和要求 |
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地震工程模型製作國際競賽結果出爐 台大奪冠 (2024.09.23)
921大地震距今已25年，這段期間經歷2016高雄美濃地震、2018花蓮地震、2022台東池上地震、2024花蓮地震等，然而地震工程技術不斷創新，地震預警也能迅速偵測後對外發布地震訊息，目前的科技仍然無法於震前預測地震，使得平時防震準備與扎實的地震工程防災教育相形重要 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18)
由國立中興大學理學院主辦，化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology；ISASST)近日在中興大學成功舉辦 |
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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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產業園區淨零建築智慧創新 跨界技術整合應用合力減碳 (2024.09.14)
為了推動建築領域的淨零技術達到2050淨零目標，內政部建築研究所（簡稱建研所）下半年規劃三場「產業園區淨零建築智慧創新技術應用論壇」，首場近日於台中登場。建研所所長王榮進表示 |
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照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13)
隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會，因應高齡照護需求急速增加，資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道，以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念，促進供需兩端緊密鏈結 |
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資策會教研所培育專業人才 推出免費「生成式AI能力認證」 (2024.09.13)
為了培育台灣具備AI技能的新生代，資策會教研所即日起至11月30日推出免費的「生成式AI能力認證」服務，該認證整合生成式AI的基礎知識、能力強化、應用技能及倫理法律四大面向，透過完整的能力評鑑，參加者將認知自身在AI領域的能力水平，並取得相關認證 |
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DELO將於11月舉辦線上半導體會議 (2024.09.13)
由DELO舉辦的Semicon Meets Sustainability線上會議，將在歐洲中部時間2024年11月5日上午舉行，並於當天稍晚播放集錦。來自粘合劑生產商的專家及知名產業專家將共同探討可持續後端封裝的新發展 |
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MIC：AI生命週期管理成科技投資重點 (2024.09.12)
2024年全球企業AI採用率持續提升，進而帶動模型管理商機，使得AI生命週期管理成為企業科技投資重點項目。資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師楊淳安表示，導入AI生命週期管理的第一步 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新，而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今（11）日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」，邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，促進整體供應鏈的穩定發展，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，以「半導體設備技術」為主軸，兩者合作強化半導體產業鏈韌性，進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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臺東大學與國衛院攜手 促進偏鄉與部落數位健康福祉 (2024.09.02)
現今如何運用高齡普惠科技提升偏鄉民眾的生活便利性，並為長者健康與長照需求提供新的解決方案，已成為眾所關切的重要課題。國家衛生研究院與國立臺東大學於今（2）日舉行「高齡科技－建構社區跨域資源整合平台-東部示範場域計畫」合作簽訂協議儀式，雙方攜手共同推動高齡普惠科技在臺東地區的應用與發展 |
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工研院奪APEC ESCI能源及運輸金獎 展現台灣綠能永續實力 (2024.08.29)
APEC第14屆能源部長會議（14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14）甫於秘魯利馬落幕，工研院分別以「漁電共生環社檢核機制建立與教育推廣計畫」、「智慧、永續電動公車解決方案」，在APEC ESCI競賽斬獲「智慧就業和消費者」及「智慧運輸」兩類別金牌獎，為全球社區綠色轉型帶來更多創新未來，也讓台灣的研發實力閃耀國際 |
