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宏正自動科技促醫學資訊服務跨界 展示全新AI醫學資訊服務站 (2024.07.24)
迎合現今AI應用無所不在的趨勢，宏正自動科技參與也將在7月25~27日假台北圓山花博爭艷館舉行的「未來商務展—AI模型部署解方」展區，並攜手好萊塢視覺特效與AI虛擬人技術公司數字王國（Digital Domain）跨界合作，演示「專業級AI 醫學資訊服務系統：糖尿病給你問」應用，讓參觀者體驗擬真的AI助理互動問答 |
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意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革 (2024.07.23)
在全球體育賽事中，運動員們必須在愈加嚴苛的條件下比賽。艾邁斯歐司朗今（23）日宣佈，與合作夥伴greenteg攜手推出的CORE感測器，其體溫監測技術成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術，這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法 |
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多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推動下，這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力，因此，生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行 |
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穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間，將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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調查：能源和水利兩產業的復原成本中位數 在一年內暴增四倍 (2024.07.19)
Sophos 發布最新調查報告《2024 年關鍵基礎設施的勒索軟體現況》，顯示過去一年中，能源和水利兩個關鍵基礎設施行業的中位數復原成本暴增四倍，達到 300 萬美元。這是全球跨行業中位數的四倍 |
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Toshiba電子保險絲eFuse IC新系列可重複使用 (2024.07.19)
Toshiba推出由八款小型高壓電子保險絲（eFuse IC）組成的TCKE9系列，支援多重電源線保護功能。前兩款產品「TCKE903NL」和「TCKE905ANA」即日起開始出貨，其他產品陸續跟進。
TCKE9系列產品具有電流限制和電壓箝位功能，可保護電源電路中的線路免受過電流和過電壓情況的影響，這是標準實體保險絲無法做到的 |
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AWS研究：掌握AI將提高台灣員工薪酬39% (2024.07.18)
為深入了解人工智慧（AI）技術在職場的應用趨勢和需求，依Amazon Web Services（AWS）今（17）日發表的最新研究顯示，當AI被普遍運用時，台灣具備相關技術和專業知識的人才薪酬，將獲得高達39%漲幅，又以IT（39%）和研發（37%）部門人員的受益最大，其次為業務營運（33%）部門 |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)
因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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達梭系統與Mistral AI攜手合作 加速生成式經濟發展 (2024.07.17)
達梭系統（Dassault Systemes）與Mistral AI宣佈建立合作夥伴關係，在備受信賴環境為各產業帶來先進人工智慧（frontier AI）的全部功能。
40多年來，達梭系統致力於幫助個人和企業用戶在製造業、生命科學和醫療保健、以及基礎設施與城市等領域，實現永續創新 |
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愛立信：5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長，FWA成為5G第二大應用案例（僅次於增強型行動寬頻），隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮，終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網（SA）技術，將有機會運用5G完整潛力，發展差異化服務 |
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒 (2024.07.16)
瑞薩電子今（16）日推出Reality AI Tools軟體的免費版本—Reality AI Explorer Tier，用於開發針對工業、汽車和商業應用的AI和TinyML解決方案。新的Reality AI Explorer Tier為使用者提供免費使用完整自助式評估沙盒的機會 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
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三菱電機強化經營策略 助台灣製造業放眼全球發展 (2024.07.15)
順應全球智慧化數位轉型趨勢，日系電機大廠三菱電機最新公布2023年度的經營實績及未來發展方向，於當年度銷售額達到5.3兆日圓，比起前一年增加2,542億日圓；營業利潤增至3,285 億日圓，均創下歷史新高，顯示在全球市場的強大競爭力和持續增長的潛力 |
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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件（RCAT），成為Skylo Technologies非地面網路（NTN）裝置認證計畫的合作夥伴。
為了在全球各地提供安全可靠的連接，行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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NetApp擴充智慧資料基礎架構功能 支援策略雲端工作負載 (2024.07.12)
GenAI和虛擬化環境在內的策略工作負載推動業務創新，並且對基礎架構的要求越來越複雜且占用大量資源，新功能使客戶能夠更輕鬆地執行資料密集型工作負載。NetApp推出專為GenAI和VMware等策略雲端工作負載設計的新功能 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器開關 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation針對個人電腦、伺服器裝置、行動裝置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器開關，適用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分訊號 |
