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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10) 下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務 |
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石化結合機械產業鏈 共赴美最大塑橡膠展 (2024.05.07) 面對國際淨零碳排壓力,為協助石化、橡塑膠機械及模具產業行銷國際,經濟部貿易署及外貿協會日前也集結相關業者赴美,參加為期5天(5月6~10日)的「美國2024佛羅里達橡塑膠展」(NPE),將藉該平台展現台灣總體產業鏈的技術水準和創新能力,爭取更多訂單與合作機會 |
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泓格科技引領綠色永續製造 實現高效自動化控制和資安防護 (2024.05.06) 隨著永續未來成為全球矚目的重要議題,綠色製造成為各行業關注的焦點。因應趨勢,泓格科技將於2024年台北國際電腦展(Computex Taipei)中展示一系列綠色製造解決方案,展現綠色永續製造的美好前景 |
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Secutech 2024圓滿落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元應用 (2024.05.06) 迎接現今人工智慧(AI)科技浪潮無所不在,甫於日前落幕的「第二十五屆台北國際安全科技應用博覽會」(Secutech 2024)與5大子展「亞太智慧運輸展」、「台北國際智慧軌道展」「台北國際智慧物聯建築與居家環境應用展」、「台北國際防火防災應用展」及「工業安全與管理年會」 |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06) 跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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台灣團隊研發「數位退火演算法」 加速產業材料篩選 (2024.05.05) 在國科會支持下,中原大學張慶瑞教授、臺灣大學卓建宏博士生與台塑公司、資策會,結合產學研共同研究,使用富士通(Fujitsu)的數位退火硬體,成功開發出數位退火演算法,讓產業篩選材料所需的時間大幅縮短至原來的1/10,對產業在進行化合物合成與尋找新化合物有良好加速效果 |
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科思創攜手車輛價值鏈夥伴 打造車用塑膠閉環回收 (2024.05.03) 基於全球環保意識不斷提升與日益嚴格的法規要求,塑膠回收利用對汽車產業實現永續轉型發展具有重要意義。因此,材料製造商科思創近期也攜手其中價值鏈合作夥伴,率先推動車用塑膠閉環再生的實驗專案,幫助汽車產業應對塑膠廢棄物管理方面的挑戰 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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Fortinet資安報告:96%企業憂心雲端安全 雲地整合成解方 (2024.05.03) Fortinet與研究機構Cybersecurity Insiders今(3)日攜手發表《2024年雲端資安報告》,剖析企業組織在保護其雲端環境上的挑戰及優先應對策略,發現有高達96%企業擔憂雲端資安威脅,也預期將提高雲端安全預算,以部署更適合混合雲端環境的防禦策略 |
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勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵 (2024.05.02) 基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場,加上數位科技、生成式AI快速發展,正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出 |
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Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值 (2024.05.02) Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值,同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力 |
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研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02) 迎合國際科技智慧減碳浪潮,研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景,並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發,也在今(2)日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎,達成首次奪冠殊榮 |
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凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02) 凌華科技(ADLINK)進一步擴展其GPU模組產品組合,推出A380E顯示卡,這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W) |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02) 為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02) 全球智慧應用高速發展,如何運用科技輔助ESG環境永續,亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」,促進空品、永續與健康福祉 |