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巴斯夫Haptex 4.0方案杜絕殘留廢料 實現100%可回收合成皮革 (2024.07.19)
巴斯夫近日推出創新的Haptex 4.0聚氨酯合成皮革解決方案，透過創新的配方設計和回收技術，採用Haptex 4.0和聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）纖維製成的合成皮革，強調毋須層層剝離，就能實現材料的100%回收利用 |
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國科會加碼投資運動科技 打造台灣運動文化生態系 (2024.07.18)
國科會新任副主委蘇振綱今日表示，持續推動產業與園區產值的提升，是他接任國科會副主委的首頁任務；此外，促進產業與科研間的緊密合作也是另一大重要工作。另一方面，運動科技產業的落實也是近期國科會的重點任務，他也會全力協助，讓台灣的運動員與相關產業都能更加茁壯 |
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工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性 (2024.07.17)
為滿足供電需求同時強化台灣電網韌性，工研院近日攜手日本東芝能源系統株式會社（Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation）、台灣東芝電子零組件公司（Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation），共同簽署策略合作夥伴協議書，雙方將共同研發及驗證虛擬電廠技術，為台灣能源市場做出貢獻 |
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達梭系統與Mistral AI攜手合作 加速生成式經濟發展 (2024.07.17)
達梭系統（Dassault Systemes）與Mistral AI宣佈建立合作夥伴關係，在備受信賴環境為各產業帶來先進人工智慧（frontier AI）的全部功能。
40多年來，達梭系統致力於幫助個人和企業用戶在製造業、生命科學和醫療保健、以及基礎設施與城市等領域，實現永續創新 |
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工研院聯手德國萊因TUV推廣防爆標準 提升石化業管線安全 (2024.07.16)
工研院與德國萊因TUV公司今（16）日舉辦「ATEX／IECEx國際防爆技術研討會」，讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品，並獲得包含ATEX跟IECEx證書或評估報告等國際防爆證書 |
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瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒 (2024.07.16)
瑞薩電子今（16）日推出Reality AI Tools軟體的免費版本—Reality AI Explorer Tier，用於開發針對工業、汽車和商業應用的AI和TinyML解決方案。新的Reality AI Explorer Tier為使用者提供免費使用完整自助式評估沙盒的機會 |
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解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮 (2024.07.15)
全球模擬軟體的領導者 Ansys今年度台灣用戶技術大會，即將於8月6號於新竹喜來登飯店盛大舉辦，活動將匯聚來自各個領域的專家學者，共同探討模擬技術在工程領域的創新應用 |
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AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案 (2024.07.14)
AMD宣布簽署最終協議，以約6.65億美元的現金收購全歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。此協議象徵著AMD在提供基於開放標準的端對端AI解決方案，並與全球AI產業體系建立緊密合作關係的策略上再邁出重要一步 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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AWS推出生成式AI服務 協助開發者快速打造應用程式 (2024.07.11)
在近日舉行的紐約高峰會上，Amazon Web Services（AWS）宣布正式推出由生成式AI驅動的AWS App Studio服務，協助使用者只須透過自然語言，簡要描述所需應用程式的特性、功能要求以及希望整合的資料來源，即可在數分鐘內輕鬆打造一個專業開發人員可能需要數日才能完成的企業級應用程式 |
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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化（TESDA）近日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微（AMD）顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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科思創攜手阿里雲平台 提升永續塑膠的可溯性 (2024.07.05)
因應現今消費者期望與法規要求不斷提高，供應鏈中關於永續材料的使用和碳足跡資料的測量日趨重要，必須要兼顧追蹤工具及整體價值鏈的緊密合作。材料製造商科思創與阿里巴巴集團的數字技術與智能骨幹業務阿里雲近期也為此達成合作 |
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Microchip發佈《2023年永續發展報告》實踐環保和社會責任表現 (2024.07.04)
Microcchp發佈《2023年永續發展報告》，詳細介紹公司環境和社會影響項目的實施情況。「踐行職業道德和社會責任」為Microchip的指導價值觀之一，公司以誠實、道德和正直的方式管理業務，對待客戶、員工、股東、投資者、供應商、通路合作夥伴、社區和政府 |
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第三屆勤誠新代智慧機器人產學研習營開幕 (2024.07.01)
產學合作為智慧機器人提升智能，國立雲林科技大學與雲嘉在地四所國立大學合作，和輝達（NVIDIA）供應鏈上市公司勤誠興業與控制器大廠新代科技，於今（1）日在中正大學舉辦「智慧機器人產學研習營」 |
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英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01)
英飛凌科技（Infineon）整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器（MCU）產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季，以「智慧世界中的 AI」為主題，並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出 |
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貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區（APS）電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理，以及傑出的整體營運 |
