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美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞 |
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美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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TrendForce : 第三季行動記憶體價格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩，不如以往旺季動輒10%以上的季成長表現，預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5% |
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TrendForce：DRAM跌勢恐將持續至下半年 (2019.03.25)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受庫存過高影響，DRAM第一季合約價跌幅持續擴大，整體均價已下跌逾20%。然而在價格加速下跌的狀態下，並未刺激需求回溫，交易仍顯清淡，預期DRAM均價在庫存尚未去化完成影響下，跌勢恐將持續至第三季 |
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NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子（Winbond）今日舉行法人說明會，會中指出，將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用，並著重在汽車電子與工業領域，同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品 |
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TrendForce：Q2全球行動式記憶體產值再創新高 (2018.08.20)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下，全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB，且8GB的搭載占比也較去年擴大；加上市場供給仍舊緊缺，帶動第二季合約價格微幅上揚，在量增價漲下，第二季行動記憶體產值來到88.69億美元，季增5.1%，再創新高 |
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華邦電：2018年DRAM和Flash供需仍將持穩 (2018.02.04)
華邦電上週五（2/2）於法人說明會上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍將持穩，預期兩者的市場人仍是呈現健康向上的態勢，而華邦電也將會專注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重點產品 |
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TrendForce：行動式記憶體Q3價格高漲，Q4產值成長有望超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第三季智慧型手機市場逐漸復甦，開始進入旺季備料階段，對行動記憶體需求增加，帶動價格上揚走勢。
整體而言，第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸，報價平均漲幅落在5%以內，營收較第二季成長4.3% |
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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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新iPhone六月量產 規格成為市場關注焦點 (2015.05.26)
蘋果在今年第一季，靠著iPhone手機的持續熱賣，在2015年開始就拿到了好彩頭，整季出貨超過6000萬支，高於市場預期。第二季下旬隨著越來越多下一代iPhone（6S或7）規格的曝光，未來的銷售表現也成為智慧手機市場新的關注焦點 |
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Tektronix推出LPDDR4實體層測試解決方案 (2014.10.31)
太克科技（Tektronix）日前推出首款適用於下一代行動記憶體技術JEDEC LPDDR4的完整實體層和相容性測試解決方案。自2015年起將開始採用LPDDR4，而LPDDR4是建立在LPDDR3技術上，提供高達4 |
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2014年半導體五大關鍵議題 (2014.01.27)
台灣一直是全球半導體產業發展的重鎮，
本文將就先進製程、18吋晶圓廠、3D IC、記憶體與類比元件等五大類別，
為各位讀者預測在2014年的發展動向。 |
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行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因3D IC的高技術門檻，使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具 |
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是敵是友？ 蘋果向三星採購金額創新高 (2012.03.13)
三星即將成為蘋果公司最大的敵人。不僅包括手機、平板電腦等裝置兩造之間競爭激烈，更不時有專利侵權官司的熊熊戰火。只不過即使雙方殺得眼紅，蘋果在零組件採購方面仍然得看三星的臉色，誰叫三星已經快要成為全球最大半導體廠，而蘋果對三星的零件採購金額也再度創下新高 |
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華邦推出省電型512Mb mobile LPDRAM記憶體 (2011.04.11)
華邦電子（winbond）於日前宣佈，以65奈米的Buried World Line製程，推出四款512Mbit的行動記憶體，將行動記憶體應用的涵蓋領域除了mobile phone產品之外，擴大拓展至手持消費性及行動資料通訊等市場，讓整個應用產品市場更加完備 |
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華邦電子採用思源科技LAKER佈局與繞線系統 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）於昨日（8/25）宣布， 華邦電子（Winbond）已採用了Laker佈局系統與Laker數位繞線解決方案。由於部署Laker佈局工具與設計流程，華邦電子縮短了新記憶體設計的開發時間達70%，這些設計的應用範圍涵蓋SDR、低功耗DDR與行動電話用RAM等各種行動記憶體 |
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USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)
高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec，比現行的SB 2.0快10倍速度，這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈，速度功力提升了10倍 |
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RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求 |
