 |
美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
|
美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布，开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技术的验证样品，全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上，最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级 |
|
爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力，针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案 |
|
美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
|
TrendForce : 旺季市场回温有限 第三季行动记忆体价格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示，第三季智慧型手机市场旺季需求增长幅度趋缓，不如以往旺季动辄10%以上的季成长表现，预估今年智慧型手机生产总量仍较去年衰退近5% |
|
TrendForce：DRAM跌势恐将持续至下半年 (2019.03.25)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，受库存过高影响，DRAM第一季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。然而在价格加速下跌的状态下，并未刺激需求回温，交易仍显清淡，预期DRAM均价在库存尚未去化完成影响下，跌势恐将持续至第三季 |
|
NOR Flash市场稳定健康 华邦专注汽车与工业应用 (2018.10.29)
记忆体厂华邦电子（Winbond）今日举行法人说明会，会中指出，将持续深耕NOR Flash快闪记忆体的产品应用，并着重在汽车电子与工业领域，同时也将推出速度更快SLC NAND记忆体产品 |
|
TrendForce：Q2全球行动式记忆体产值再创新高 (2018.08.20)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，第二季在Android阵营接续发表旗舰新机的带动下，全球智慧型手机市场总生产数量季增近3%。由於高阶机种主流搭载容量升至6GB，且8GB的搭载占比也较去年扩大；加上市场供给仍旧紧缺，带动第二季合约价格微幅上扬，在量增价涨下，第二季行动记忆体产值来到88.69亿美元，季增5.1%，再创新高 |
|
华邦电：2018年DRAM和Flash供需仍将持稳 (2018.02.04)
华邦电上周五（2/2）於法人说明会上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍将持稳，预期两者的市场人仍是呈现健康向上的态势，而华邦电也将会专注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重点产品 |
|
TrendForce：行动式记忆体Q3价格高涨，Q4产值成长有??超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，第三季智慧型手机市场逐渐复苏，开始进入旺季备料阶段，对行动记忆体需求增加，带动价格上扬走势。
整体而言，第三季行动式记忆体市场以缩小区域别的价格差异与微调高容量规格报价为主轴，报价平均涨幅落在5%以内，营收较第二季成长4.3% |
|
群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂， 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角，成为智慧终端国际厂商争相合作对象，然而，除了终端应用客户之外，为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求，群联电子今(6)日正式宣布，提供UFS 3 |
|
新iPhone六月量产 规格成为市场关注焦点 (2015.05.26)
苹果在今年第一季，靠着iPhone手机的持续热卖，在2015年开始就拿到了好彩头，整季出货超过6000万支，高于市场预期。 第二季下旬随着越来越多下一代iPhone（6S或7）规格的曝光，未来的销售表现也成为智能手机市场新的关注焦点 |
 |
Tektronix推出LPDDR4物理层测试解决方案 (2014.10.31)
太克科技（Tektronix）日前推出首款适用于下一代行动内存技术JEDEC LPDDR4的完整物理层和兼容性测试解决方案。自2015年起将开始采用LPDDR4，而LPDDR4是建立在LPDDR3技术上，提供高达4 |
 |
2014年半导体五大关键议题 (2014.01.27)
台湾一直是全球半导体产业发展的重镇，
本文将就先进制程、18吋晶圆厂、3D IC、记忆体与类比元件等五大类别，
为各位读者预测在2014年的发展动向。 |
|
行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
|
是敌是友？ 苹果向三星采购金额创新高 (2012.03.13)
三星即将成为苹果公司最大的敌人。不仅包括手机、平板计算机等装置两造之间竞争激烈，更不时有专利侵权官司的熊熊战火。只不过即使双方杀得眼红，苹果在零组件采购方面仍然得看三星的脸色，谁叫三星已经快要成为全球最大半导体厂，而苹果对三星的零件采购金额也再度创下新高 |
|
华邦推出省电型512Mb mobile LPDRAM内存 (2011.04.11)
华邦电子（winbond）于日前宣布，以65奈米的Buried World Line制程，推出四款512Mbit的行动内存，将行动内存应用的涵盖领域除了mobile phone产品之外，扩大拓展至手持消费性及行动数据通讯等市场，让整个应用产品市场更加完备 |
|
华邦电子采用思源科技LAKER布局与绕线系统 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）于昨日（8/25）宣布， 华邦电子（Winbond）已采用了Laker布局系统与Laker数字绕线解决方案。由于部署Laker布局工具与设计流程，华邦电子缩短了新内存设计的开发时间达70%，这些设计的应用范围涵盖SDR、低功耗DDR与移动电话用RAM等各种行动内存 |
|
USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29)
高画质与多媒体的时代，储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec，比现行的SB 2.0快10倍速度，这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉，速度功力提升了10倍 |
|
RAMBUS推出行动XDR内存架构 (2010.02.10)
Rambus宣布推出新一代行动产品适用的行动XDR内存架构。乃延续Rambus去年所发表的行动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代行动产品的需求 |
