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2024.10(第395期)空中自有黃金屋 (2024.10.01)
隨著全球科技的快速發展,航太電子產業正以驚人的速度推進, 逐步改變我們對於飛行、通信、戰略與日常生活的認知。 航太電子產業正處於前所未有的變革時期, 台灣作為全球電子製造業的重要一員, 正積極參與這場技術革命, 並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展
航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展 (2024.05.16)
攸泰科技正式掛牌上市,期許今年透過加值型客製化服務與自有品牌RuggON的模組化標準品雙軸營運策略的積極推進下,今年營運表現可望以雙位數成長率攀升。攸泰科技成立於2011年,主要從事為不同垂直市場提供多樣化結合軟硬體及應用的全方位解決方案,例如衛星通信、農業、物流、海事、交通與政府專案等重點產業
攸泰科技五月上市 首度公開GEO系統、無人機和控制器搶市 (2024.04.16)
看好2024年無人機、衛星通訊市場動能,太空科技鏈大廠攸泰科技即將於五月份從興櫃轉上市,並在今(16)日舉行上市前業績發表會,分享2023年順利達成創業12年以來營收新高點37.2億的亮眼成績,還首度公開亮相最新產品:陸地同步軌道衛星通信系統(GEO)及新款無人機和控制器,展現品牌企圖心
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組 (2024.03.22)
各位知道嗎?為何6G通訊要把重點放在衛星上?例如用衛星當信號反射,反射給地面基地台,或乾脆把衛星跟基地台結合,形成高空基地台。
Satellite 2024:仁寶攜手耀登與富宇翔 展全新衛星通信方案 (2024.03.18)
全球衛星通信領域盛事之一的Satellite 2024展覽,在3月19~21日於華盛頓特區舉辦,展示最新的衛星技術、設備、應用和解決方案。仁寶宣布將與耀登和富宇翔科技攜手合作,共同展示開創性的衛星通信解決方案,迎向B5G衛星通信時代的來臨
R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50 (2024.03.13)
隨著R&S FSPN系列相位雜訊分析儀和VCO測試儀的最新款型號推出,Rohde & Schwarz將測量頻率範圍從先前的最大值26.5GHz擴展至50GHz。通過嚴格執行專門針對相位雜訊分析和壓控振盪器(VCO)測量的功能,Rohde & Schwarz為所有R&S FSPN系列型號提供了價格性能比
仁寶將於MWC 2024展示B5G衛星通訊方案 (2024.02.15)
仁寶宣布,即將參與MWC 2024 巴塞隆納移動通訊展,展示最新衛星通訊及綠色科技解決方案,並且帶來更廣泛、更具包容性的全球通訊體驗。 仁寶電腦智慧型裝置事業群副總梁志賢表示,這次參展不僅展示B5G科技,更是對永續發展和智能科技的全面支持
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件
分散式模組化VNA有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.20)
在VNA測量中,電纜的影響是一個不可忽視的問題。 分散式模組化VNA可在100公尺範圍內,執行長距離S參數測量。 消除長電纜的影響、實現長距離的同步測量以及靈活的配置
天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23)
衛星製造和發射成本不斷降低,使得更多企業能進入這個領域。 新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。 目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同時也將深入了解評估PCB性能的方法。
Microchip新型5071B銫原子鐘 提供長達100 ns自主精確時間 (2023.06.15)
從手機和銀行等日常應用到複雜的水下防禦任務,都迫切需要同步精確定時和頻率解決方案以確實保護和處理重要資料。 其中許多應用仰賴全球衛星導航系統(GNSS)來提供精確的時間和頻率,但GNSS容易受到干擾和欺騙攻擊
MIC發布MWC六大趨勢 電信業者持續發展企業元宇宙 (2023.03.15)
資策會產業情報研究所(MIC)公布MWC的六大關鍵趨勢:一、首先針對5G應用,可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務,電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」;二、5G
R&S與Bullitt和聯發科合作 驗證世界首款3GPP衛星5G智慧手機 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作,全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路(NTN)可靠地工作,符合3GPP標準
聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路(NTN)衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機,由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出,更多終端應用裝置將在今年陸續亮相
Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)
低地球軌道(LEO,高度低於約1200英里)的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道,必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。 在現有耐輻射產品組合的基礎上,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨(COTS)耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差(LDO)穩壓器
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質,高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件,整合多元零組件於單一模組的封裝天線(Antenna in Package;AiP)成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技,投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發,以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中


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