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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達
車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
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引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
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Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
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從軟體角度看物聯網世界
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打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
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我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
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以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
機械聚落結盟打造護國群山
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
電源/電池管理
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
面板技術
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
網通技術
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
Arduino Cloud:運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
Mobile
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
半導體
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動
思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯
WOW Tech
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
Pure Storage重塑檔案服務 重新定義企業靈活性與簡易性標準
SAP助英業達升級雲端ERP 加快全球營運及新事業拓展步伐
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
NetApp高效能系統加速關鍵區塊儲存工作負載
量測觀點
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
科技專利
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
不要錯過2024台北國際電子展!
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相關物件共
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Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計
(2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封
表面貼裝
技術(SMT)輕觸開關專為通用開關應用而設計,為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性
Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度
(2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種
表面貼裝
的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於
表面貼裝
技術(SMT)的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關,配有軟驅動器
Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能
(2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT
表面貼裝
固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流(DCL)和嚴格的測試規範,提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體
(2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性
艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗
(2024.06.17)
在競爭日益激烈的電動汽車市場,各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置,以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗(AMS)今(17)日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗,並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型,其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
(2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電
Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計
(2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道(LEO)範圍探索,從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用,不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求
艾邁斯歐司朗LED結合創新二維碼技術 協助汽車製造商提升產能
(2024.03.22)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出創新型二維碼產品技術,協助汽車照明模組與系統製造商提高產能與生產效率,同時確保光學品質與效能實現高度一致性。 資料矩陣二維碼(Data Matrix Code;DMC)是一項創新技術,它在每顆LED封裝表面印刷唯一的機器識別碼
Littelfuse新款SM10系列壓敏電阻突破汽車與電子產品浪湧保護成效
(2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金屬氧化物壓敏電阻(MOV)--SM10壓敏電阻系列,旨在為汽車電子器件、電動汽車(EV)以及其他各類應用提供卓越的瞬態浪湧保護。這款最新產品是首款符合AEC-Q200汽車標準的
表面貼裝
MOV器件,能夠承受高溫工作,並以緊湊封裝提供超高的浪湧電流處理能力
艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能
(2023.12.13)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發佈一款新型多色LED封裝產品,輻射強度比上一代產品高出40%以上,可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記(PPG)量測的準確度
Microchip新款壓接式端子電源模組實現安裝過程自動化
(2023.12.07)
為了在電動汽車、永續發展或資料中心市場大批量製造產品時,有效實現安裝過程自動化,通常會使用壓接式端子(press-fit terminal),它們將提供將電源模組安裝於印刷電路板的免焊接解決方案
Littelfuse新款光隔離光伏驅動器為隔離開關應用提供浮動電源
(2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔離光伏驅動器FDA117可產生浮動電源,適用於各行各業隔離開關應用。FDA117專為使用浮動電壓源控制分立式標準功率MOSFET和IGBT裝置設計,可確保低壓驅動輸入側和高壓負載輸出側之間的隔離
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理
(2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型
表面貼裝
氮化鎵元件
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度
(2023.11.20)
本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。
池內研發乾霧濕度控制系統 適用於
表面貼裝
製程
(2023.11.16)
為降低使用電子製造設施對於整體環境產生的衝擊程度,以及提升節約能源效益。日本噴嘴製造商池內株式會社(H. IKEUCHI)已開始在全球推廣以乾霧技術為核心的濕度控制系統,這些系統除了能夠有效紓解
表面貼裝
(SMT) 製程中的靜電問題,並可以顯著降低二氧化碳排放及能源成本
Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用
(2023.11.07)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準,可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
東芝推出600V小型智慧功率元件適用於無刷直流馬達驅動
(2023.08.24)
東芝電子推出兩款600V小型智慧功率元件(IPD),適用於空調、空氣淨化器和泵等無刷直流電機驅動應用。TPD4163F和TPD4164F的輸出電流(DC)額定值分別為1A和2A,現已開始供貨
Littelfuse新型汽車級400 W瞬態抑制二極體採用
表面貼裝
式封裝
(2023.08.15)
汽車電子產品的數量和複雜程度不斷增加,而所有相關元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護力。工業技術製造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬態抑制二極體系列。 SZSMF4L瞬態抑制二極體具有快速回應時間、低齊納阻抗、高浪湧處理能力和出色的鉗位能力,可為這些敏感系統提供保護;其低洩漏電流同時也能夠保護感測器
Littelfuse保險絲/熔斷器符合AEC-Q200 Rev E標準 專為汽車級應用而開發
(2023.08.09)
Littelfuse公司是致力於打造永續發展、網路互連及更安全世界的工業技術製造公司,宣佈推出符合 AEC-Q200 Rev E 標準的保險絲/熔斷器,該保險絲/熔斷器專為滿足汽車電子和電動汽車(EV)應用當中的嚴苛電路保護需求而設計
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能
(2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。
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Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
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