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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求
再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘
積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型
韓國研究團隊開發超靈敏電子皮膚 模仿人腦神經網絡 (2024.11.20)
韓國大邱慶北科學技術院(DGIST)和全北大學的研究團隊,成功開發了一種超靈敏、透明、柔軟的電子皮膚,模仿人腦的神經網絡。這種電子皮膚可以應用於各種領域,包括醫療可穿戴設備和透明顯示觸控面板
2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果 (2024.11.20)
為了持續推動和支持生技醫藥產業的蓬勃發展,鼓勵更多優秀的團隊投入創新研發,衛生福利部與經濟部近日共同舉辦「2024國家藥物科技研究發展獎」(簡稱國家藥科獎)的頒獎典禮,在國家生技研究園區頒發藥品類、醫療器材類及製造技術類的金、銀、銅質獎,彰顯生技醫藥產業研發實力與國際競爭力
金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕,吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉,顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑,創造出價值逾億元的潛在商機,助力企業開拓市場並推動永續發展
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求 (2024.11.14)
半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次
芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院(PME)最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料,有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上,並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成,解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11)
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案,榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能,獲得評審青睞
艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因應市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案的需求日益增長,艾邁斯歐司朗(AMS)推出全新OSLON UV 3535。這款創新型UV-C LED單晶片發出波長?265nm的光,輸出高達155mW,實現極致的殺菌效果
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測 (2024.10.30)
格斯科技宣布與台灣知名精密量測儀器供應商筑波科技簽訂合作備忘錄,透過雙方合作,格斯科技將可運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術,在不影響產品品質的前提下,以太赫茲光譜優異的穿透力精準偵測軟包電池的表面缺陷,此舉將使雙方在電池外觀檢測領域共創新局
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司宣布推出C&K開關KSC DCT系列輕觸開關。 KSC DCT(雙電路技術)系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),旨在為使用者提供高適應性良好觸感
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢
Littelfuse新款KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K開關輕觸開關KSC DCT(雙電路技術)系列。KSC DCT系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),為使用者提供高適應性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲(SPDT)功能的輕觸開關,輕薄小巧,尺寸為6.2×6.2×5.2 mm
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言


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