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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起!幾家科技大廠的頻頻動作,意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品,即將重回鎂光燈的焦點。 而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術,也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注,甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵
日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬,近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外,向來被工具機業視為最重要的終端應用場域,和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判,目標在2025年6月達成協議,三菱也有望加入,加速資源整合將成合併後首要任務
工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機  (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示,臺灣每年保費收入約3兆元,考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣,如何透過保險最大化理賠金額,保障自身權益,為一般民眾會遇到的難題
慧榮捐贈內視鏡診療設備 助力新竹臺大分院提升照護品質 (2024.12.25)
癌症的早期診斷與精準治療是改善患者存活率與生活品質的重要關鍵。全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備助力新竹臺大分院推動醫療創新,並且提升癌症病人的照護品質
2024城市盃數位科藝電競大賽頒獎 正修摘2冠1殿軍 (2024.12.25)
「2024 CCCE城市盃數位科藝電競大賽」邁入第六屆,正修科大電競隊勇奪實況轉播冠軍,以電子競技「聯盟戰棋」與「G9:League of Aces聯盟特攻」兩賽項拿到冠軍與殿軍。由正修科大電競系直播團隊承接本次轉播工作,由棚內畫面轉播、音效控制到棚外的錄影、場控及選手檢錄,投入大量心力
RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron,已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術,實現厘米級定位精度。 這家公司成立於2008年,並於2016年成立無人機學院,培訓專業飛手
智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及,智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查,生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願,進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位
意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議(PPA)
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計,完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制,為永續科技帶來突破性進展 這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案,無需依賴水蒸發即可優化溫度控制
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元,興建一個先進材料開發中心,預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎,專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍,結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊,今日在國科會發表了一項突破性的技術,成功研發出超高速 4D顯微鏡,並結合AI人工智慧,大幅提升腦部影像清晰度,得以觀察高速腦神經運作
Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計,以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板!這是一款強大的工具,可為新舊專案帶來更先進的連結能力,支援單對乙太網路(SPE)和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議,這次的新產品
興大新型地下水被動式採樣器納入國家環境檢測標準 (2024.12.24)
對於生活整體環境的監測管理與環境保護程度相互的影響,由中興大學環境工程學系梁振儒終身特聘教授研發的「新型地下水被動式採樣器」,與傳統土壤及地下水污染物採集法相較
2024總統盃黑客松團隊展現台灣創新與永續未來方案 (2024.12.24)
為未來產業注入新動力,政府與民間攜手創新,總統盃黑客松自2018年創辦,從探索階段的概念起步,迄今已發展成為結合智慧與資料、協作創新解決方案的重要平台。截至今年,總統盃黑客松已產生35組國內松及12組國際松卓越團隊,許多提案不僅展現創意,更實踐於公共政策與服務
意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發 (2024.12.24)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具,能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端 AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置
盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速 (2024.12.23)
儘管現今氫能在全球減排策略仍扮演重要角色,根據勤業眾信聯合會計師事務所最新公佈《亞太地區的潔淨氫能:啟發思維的燃料》報告內容預估,2050年全球氫能市場價值將達到1.2兆美元,同時亞太地區氫能市場價值將達全球5成占比
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機


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