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長庚醫科新廠馬稠後園區動土 帶動國造醫療及打造在地供應鏈
COMPUTEX 2024--宏正以AI賦能與視覺管理打造地震應變中心
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
黃仁勳:新的運算時代正在啟動
中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局
產學合作推展AI跨域應用 臺師大與輝達、技嘉打造元宇宙實驗室
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Aerotech雷射掃描振鏡新控制功能 提升高精度雷射加工質量
安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗
英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖
愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
汽車電子
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
多核心設計
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長
新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備
電源/電池管理
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
虛擬電廠供應鏈成關鍵
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
一美元的TinyML感測器開發板
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
次世代工業通訊協定串連OT+IT
Mobile
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展
攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間
6G是否將引領製造業的革命?
德系大廠導入AI服務先行
半導體
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落
一美元的TinyML感測器開發板
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
建築業在無線技術基礎上持續發展
功率循環 VS.循環功率
艾邁斯歐司朗高功率植物照明LED 大幅提升輸出功率並節約成本
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
WOW Tech
SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
Pure Storage與Red Hat合作加速企業導入現代虛擬化
量測觀點
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
相關物件共
61
筆
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探索IC電源管理新領域的物聯網應用
(2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術,並提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度
ROHM針對高性能ADAS和雷達應用 推出300mA小型車規LDO穩壓器
(2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS(先進駕駛輔助系統)感測器和雷達等高性能小型車規應用,推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」
ROHM推出ADAS車規降壓型DC/DC
轉換IC
BD9S402MUF-C
(2022.08.31)
ROHM針對車規感測器和相機等ADAS(先進駕駛輔助系統)、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用,推出全新降壓型DC/DC
轉換IC
*1「BD9S402MUF-C」。 近年來在汽車應用領域,隨著事故預防和自動駕駛技術的創新,對安全性能的要求也越來越高
實現低成本感測板與可偵測感測位置的精準方案--Microchip LX3302A電感式偵測晶片
(2022.05.23)
LX3302A 為一款高整合度的可程式化電磁感測數據轉換 IC,被設計用於連接和管理電磁式位置感應器。電磁式位置感應器使用印刷電路板(PCB)走線來準確檢測金屬物件的位置,不受周邊雜散磁場的影響,無需使用其他類型的磁場感應器(如霍爾元件)所需的磁鐵
ROHM開發新電源技術QuiCur 追求電源IC響應性能極限
(2022.03.22)
近年來各個應用領域正加速數位化進程,而隨著所安裝的電子元件數量增加,應用產品的設計工時也同步增加。其中有很多應用大量使用電容,因此減少其使用數量的需求也與日俱增
ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC
(2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置,用32位元D/A
轉換IC
(DAC晶片)「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」,均已開始銷售。 DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一,需從高解析度數位音源資料中,更大程度地提取資訊並將其轉換為類比訊號
ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC
(2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域,研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)」
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC
轉換IC
(2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能
(2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC
轉換IC
「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能
PI推出BridgeSwitch IC軟體 精準控制單相BLDC馬達驅動
(2021.05.14)
節能型高壓功率
轉換IC
廠商Power Integrations今日發佈Motor-Expert軟體,其內嵌了「C」程式碼應用、庫和控制GUI,設計人員可使用BridgeSwitch無刷直流(BLDC)馬達驅動器IC精準控制和調節單相馬達
內建SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
大幅縮小交流400V工控裝置
(2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC
轉換IC
,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
(2019.04.18)
ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器
HOLTEK新推出HT82V742音頻PWM驅動
(2018.12.27)
Holtek針對音頻產品應用領域,推出音頻PWM驅動器HT82V742,適用於智能語音門鎖、語音家電、手持式語音設備與語音玩具等產品領域。 HT82V742採用D類放大器架構可以提供高達90%的轉換效率,減少能量轉換為熱損失
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件
(2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源
轉換IC
,便可用來處理中等位準的電流。
創新能量採集技術
(2018.01.02)
能量採集可以用作輔助能源以補充如電池等主電源,這大幅延長了電池壽命,從而降低維護費用。
從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉換器IC技術
(2016.06.21)
運用最小開關啟動時間,協助汽車或工具機的穩定運作及高效率化、小型化、並減輕設計負擔
以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰
(2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術,病人不必受限於定點照護設施(如醫院、診所等),便可自行在家監測慢性病,以及療程結束後或術後的恢復進度。
因應能量採集的低功率轉換
(2015.04.01)
在我們的周圍存在著許多的環境能量,能量採集的傳統方法一直是借助太陽能電池板和風力發電機。不過,新的採集工具允許我們利用各式環境能量來源以產生電能。而且,重要之處不是電路的能量轉換效率,而是可以用來為電路供電的「平均採集」能量數量
第八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告 機車鑰匙拔取提醒裝置
(2014.08.05)
摘要 本作品中,我們建構一個不同於傳統的機車防盜裝置,利用藍芽短距離傳輸、裝置認證與授權的特性並結合目前最流行之智慧型手機軟體,整合設計出新型機車鑰匙拔取提醒裝置
內外兼顧 穿戴裝置電力難題一次解決
(2014.04.21)
輕薄與省電,正是穿戴裝置設計的關鍵。 為了解決電池續航力問題,從內在與外在必須同時下手。 多元充電方式,已是現階段穿戴裝置電力問題的最佳解答。
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