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「台日機械合作商談會」名古屋、東京連辦二場 切入高階製造供應鏈 (2024.06.14)
為協助台灣智慧機械業加速與日本合作，並利用日本大商社的海外綿密行銷網，切入國際高階製造供應鏈。機械公會在經濟部國際貿易署的支持下，即將於6月17日名古屋、18日東京，連續辦理2場「台日機械合作商談會」，為疫情後再次回到日本的首場商談 |
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中華精測治理評鑑績效優 三度蟬聯上櫃組排名前5% (2024.06.13)
中華精測今(13)日獲頒第十屆公司治理評鑑「上櫃組排名前5%」之最高分群。中華精測第三度蟬聯上櫃公司前5%績優企業殊榮，顯示在公司治理領域持續深耕受到肯定。
證交所及櫃買中心共同委託證基會辦理「112 年度上市上櫃企業公司治理評鑑」 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
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DNP黑崎工廠用於OLED製造的金屬遮罩生產線開始運作 (2024.06.12)
越來越多的智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和顯示器等IT產品採用大型有機發光二極體（OLED）顯示螢幕。由於對更大尺寸顯示螢幕的需求漸增，OLED面板製造商正推動使用第8代大型玻璃基板進行大規模生產 |
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AWS將在台灣推出基礎設施區域 預計2025年初啟用 (2024.06.12)
Amazon Web Services（AWS）今日宣布，將於2025年初在台灣推出AWS基礎設施區域（Region）。新的AWS亞太（台北）區域將讓開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融和非營利組織能透過位於台灣的資料中心執行應用程式，為其用戶提供服務，同時滿足客戶資料在地儲存的需求 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮，「2024年台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今（12）日舉行展前記者會，主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢，並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器 (2024.06.11)
Magnachip 半導體子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於開發和供應各種電源 IC，包括電視背光單元 LED 驅動器和 LED 照明驅動器。客戶群包括電視製造商、OLED面板製造商和智慧型手機製造商 |
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[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06)
Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品，例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性，得以解決功耗隱私與延遲等問題 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06)
慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC，憑藉低延遲和低功耗，能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC，最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
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金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05)
台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展，2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦，今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」，聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04)
經濟部今（4）日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式，其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商，展出近20項創新科技 |
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深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.31)
受地緣政治影響，全球經貿板塊發生變化，全球供應鏈重組，產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫，吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略 |
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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31)
AI似乎有極大化與極小化的兩線發展，小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等，特別是TinyML，必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI，極具工程精進挑戰 |
