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聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商 (2024.10.18)
在全球淨零趨勢下，各大國際品牌商與紡織產業無不積極制定減碳策略。根據BBC報導，全球快時尚產業每年產生約9,200萬噸紡織廢棄物，其中包含打樣、製造過程的資源浪費以及生產後的消費與丟棄等 |
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安勤15.6吋醫療級平板電腦HID-1540推升智慧醫療效能 (2024.10.18)
安勤科技為醫療場域的各式應用提供全方位解決方案HID-1540。HID-1540為一款搭載第12代Intel Core Alder Lake U處理器平台的15.6吋醫療級平板電腦，高效且低耗能，具備強大的運算性能及圖像處理能力，並配備2.5GbE乙太網絡，確保醫療數據能快速且穩定地傳輸 |
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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證，建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案，有效克服了眾多挑戰，並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處，以優化汽車連接性 |
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專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地，進一步提升數位轉型效益，創造更多商業價值，凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案，結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體，為企業提供強大的AI運算能力 |
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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17)
Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC，並已完成與汽車客戶的 PPAP（生產件批准程式）過程 |
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Igus推出首款獲認證的乾燥無塵室機器人供能系統 (2024.10.16)
隨著電動汽車需求的不斷增長，也帶動高品質鋰離子電池的需求。因此，鋰離子電池最好在乾燥的無塵室中生產，並盡可能降低濕度和懸浮微粒，這種環境必須是自動化，原因在於人不能長時間呆在乾燥的無塵室裡 |
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中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化 (2024.10.16)
中華電信近日與愛立信展開新一輪合作，加快行動網路現代化腳步，導入愛立信一系列最新5G無線接取網軟硬體組合，以加速推進淨零進程。透過愛立信最先進且節能的5G解決方案，中華電信將能以高效且永續的行動網路，持續為台灣用戶帶來使用體驗 |
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SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰，台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標，以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織（SEMI EC）發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書 |
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是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率 |
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趨勢科技獲Google Cloud Ready–Regulated&Sovereignty Solutions認證 (2024.10.15)
為實現強化產品推動創新、為市場提供更優質解決方案的願景，趨勢科技宣布Trend Vision One–Sovereign and Private Cloud（SPC）已通過Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions認證 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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日亞針對德國經銷商販售的Dominant LED提起專利侵害訴訟 (2024.10.14)
日亞化學工業株式會社（在德國向歐洲統一專利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 對德國電子零件經銷商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起專利侵害訴訟，侵權產品是該公司所銷售之馬來西亞LED製造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 產製的特定車用LED產品 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能，比上一代提升高達3倍，並為日常工作負載提供效能 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網‧智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講，剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢，並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰 |
