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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
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Microchip推出10款車規等級多通道遠端溫度感測器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款車規等級遠端溫度感測器。MCP998x系列為最大的車規等級多通道溫度感測器產品組合之一，可在較寬的工作溫度範圍內實現 1°C 的精度，該元件系列其中有5款感測器具備無法被軟體覆蓋或惡意禁用的關機溫度設定點 |
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貿澤提供智慧農業相關最新解決方案和產品系列資源 (2023.04.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）為工程師和農業專業人士提供易於瀏覽的資源庫，重點介紹農業領域的最新進展和技術。貿澤全面的智慧農業中心能讓使用者接觸眾多創新產品和解決方案，包括從機器人解決方案到嵌入式系統，進一步推動農業走向未來 |
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意法半導體STM32智慧無線模組 提升工業製造效率減少環境污染 (2022.11.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）透過開發智慧無線模組提升工業製造效率，並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計，旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group功能強大智慧設備狀態監測案例中的困難度 |
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以降壓穩壓器解決電流迴路發送器功耗問題 (2022.10.27)
本文介紹如何使用 100 mA高速同步單晶片降壓型切換穩壓器取代LDO穩壓器，為電流迴路發送器設計精巧型電源。文中評估其性能，並選擇符合嚴格的工業標準的元件。並提供效率、啟動和漣波測試資料 |
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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段 |
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透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08)
本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定，以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器；並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍，以及在相同電線上提供電力與數據 |
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新型狀態監測應用部署預測性維護功能 (2021.07.06)
本文說明新型單對乙太網路技術，如何在狀態監測場景中進行高品質資產健康探測以及供電的2線制技術，且透過狀態監測應用來提升製造品質和製造工廠的安全性。 |
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Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片，用於擴展遠端感測器網路連接，協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrated的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器，DS28E18只需兩根線即可連接器件，而競爭方案則要求4根線連接I2C或6根線連接SPI，進而大幅降低系統複雜度 |
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智慧城市之層層面面 (2020.04.07)
快速都市化和採用日益先進技術來支援更美好生活方式，此雙重趨勢導致了「智慧城市」出現。 |
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意法半導體構建STM32Trust生態系統 整合網路保護資源 (2019.08.29)
全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出STM32Trust，協助設計人員利用業界最佳典範，為新的物聯網設備構建強大的網路安全保護系統。
STM32Trust整合知識、設計工具和意法半導體獨創的即用型軟體 |
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意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics）的STM32WBx5雙核心無線微控制器（MCU）配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術，且兼具超低功耗的性能。
透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+ |
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英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布，推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計 |
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Molex與Contrinex宣佈達成共同強化工業自動化解決方案組合 (2018.11.27)
Molex 宣佈與堪泰公司 (Contrinex) 達成協作關係，後者是一家位於瑞士的感應感測器和光電感測器的製造商，產品適合工廠自動化以及安全和 RFID 系統使用。由於感測器可以提供分析進階資料並將其傳送到基於雲的應用的必要步驟 |
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儒卓力提供RECOM全新高能效電源系列 (2018.08.30)
RECOM最新的15W和20W 交流/直流電源專為低功耗物聯網 (IoT) 和家庭應用而設計。這些新模組以佔位面積緊?的RAC10-K模組為基礎，其特色是不僅在寬負載範圍內具有高效率，而且僅需最低待機功耗 |
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意法半導體eSIM服務通過GSMA認證 (2018.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）正在加速推動行動網路，另其朝向更便利、更安全的連網世界發展，並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商 |
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Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。
這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小 |
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Dialog首款Nanopower PMIC 為Always-On互連應用延長電池壽命 (2017.12.11)
Dialog Semiconductor發表該公司第一款nanopower PMIC。新的DA9230和DA9231電源管理IC在啟動降壓(buck)和無負載條件下僅消耗750 nA總輸入電流，以現今市場最小的尺寸設計為常時處於作業狀態(always-on)的IoT應用提供更長的電池壽命和效率強化 |
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意法半導體最新低功耗遠距離射頻晶片擴大物聯網覆蓋範圍 (2016.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新的物聯網（IoT）射頻收發器晶片，讓智慧物件具有極高的效能，可連續工作長達10年而無需更換電池。
意法半導體的新款S2-LP收發器適用於連網裝置，例如報警系統、安全監視設備、智慧電表，以及不透過本地閘道而直接將遠端感測器連到雲端的遠距離射頻鏈路 |
