|
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
|
運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21) 現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
|
新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
|
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
|
施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15) 法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨(14)日於法國巴黎簽署戰略協定,宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗,協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠,既兼顧永續目標與營運效率,亦可奠定國際競爭利基 |
|
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14) 面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵 |
|
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳 (2024.05.14) 笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案,已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域,且逐步導入量產 |
|
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14) 國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
|
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
|
科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14) 根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元 |
|
TXOne Networks揭示工控資安3大挑戰 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面對現今越來越多的高科技製造業或是關鍵基礎設施,逐漸成為駭客組織覬覦對象。根據TXOne Networks(睿控網安)調查全球505位資安長的結果指出,工控場域正面臨3大資安挑戰 |
|
永聯宣布AI物流新時代來臨 啟動OMEGA全亞洲最大智慧倉儲 (2024.05.13) 智慧物流地產開發商永聯物流開發今(13)日舉辦「智慧倉儲‧永續未來OMEGA產品發表會」,推出全亞洲最大智慧倉儲「OMEGA」,強調以「簡單」、「聰明」、「永續」為核心理念,並結合建築設計與自動化設備科技提升倉儲效率,組成完整供應鏈解決方案 |
|
E Ink元太彩色電子紙Spectra 6獲SID最佳顯示科技獎 (2024.05.13) E Ink元太科技宣布,以彩色電子紙E Ink Spectra 6,榮獲由國際資訊顯示學會(Society for Information Display, SID)頒發的「年度最佳顯示科技獎(Display of the Year)」,與蘋果、三星、京東方、3M 同時並列為今年獲獎的創新公司 |
|
工研院攜手台日產學研 加速虛擬電廠產業化 (2024.05.13) 基於穩定電力關乎國家的經濟發展動脈,包括花蓮4月3日發生芮氏規模7.2大地震、4月15日瀕臨限電事件,都須經過儲能科技等方式度過電力挑戰。於今(13)日由工研院、台灣電力與能源工程協會、台電公司共同舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」 |
|
出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13) 電動車主要動力來源是電池,而石墨(Graphite)是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料的主流 |
|
長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量 (2024.05.13) 隨著人口老化及重視口腔醫療的民眾漸增,牙科市場需求量增加,而透過3D列印輔助可加速縮短製造流程、提升醫療能量。震旦集團旗下長陽生醫為揚明光學 Miicraft 3D列印機台灣地區總代理 |
|
是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例 (2024.05.13) 是德科技(Keysight)成功依據第三代合作夥伴計畫(3GPP)第17版標準(Rel-17),針對窄頻物聯網(NB-IoT)非地面網路(NTN)進行新的符合性測試案例驗證。藉由使用是德科技射頻/RRM DVT和符合性工具套件,這些測試案例順利在全球認證論壇(GCF)的符合性協議小組(CAG)第78次會議中通過驗證 |
|
英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13) 嵌入式安全為物聯網(IoT)應用部署的重要領域之一,英飛凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證(PSA Certified)計畫中的最高認證級別 |
|
車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12) 宜特科技日前宣布,開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試,透過零件搭配PCB,將錫球與PCB端設計成導通模式,以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器,即時獲得資訊來判斷焊點良率,為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
|
伊頓電氣台灣客服總部喬遷 順應全球業務成長與服務導向 (2024.05.10) 為因應全球業務快速成長與提供客戶優質服務,伊頓電氣(Eaton)近日將業務、行銷以及客服團隊,從原本位於汐止的廠辦合一據點,遷移至鄰近汐科站的全新總部。原有廠區將專注於研發與擴大生產 |