 |
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
|
Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14)
Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路，專為極端條件下的備用電源充電而定制，在該領域樹立新的基準 |
|
中華電信拓展數位簽章應用 促進服務更便捷安全 (2024.05.13)
數位化服務逐漸成為發展潮流，由數位發展部主導的《電子簽章法》修正案日前於立法院三讀通過，讓電子簽章與數位簽章關係明確化，為數位經濟再創新里程碑。中華電信網路門市繼提供便民的「行動宅配」服務導入「數位簽章」機制之後，提供客戶線上簽署電子合約即可在中華電信網路門市申辦業務並宅配到府 |
|
Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13)
全球經濟形勢雖然充滿挑戰，igus經過兩年快速增長57%，仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年，公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點 |
|
圓點奈米與長庚大學醫學院合作培育精準醫療人才 (2024.05.08)
產學界合作培育精準醫療人才再添一樁，長庚大學醫學院與台灣圓點奈米技術公司今（8）日簽署合作備忘錄，雙方將共同學生有機會接觸到最新的分子檢測技術與專業的醫療器材研發製造，並且促進產學合作 |
|
晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
|
Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01)
儘管全球經濟形勢動盪，依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%，年營業額達到 11.36 億歐元，比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）期間，推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域，導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品，兼顧產業數位化與環境永續發展 |
 |
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
|
充電站布局多元商業模式 (2024.04.29)
當前電動車普及化已成消費主流趨勢，常造成各充電站一位難求，甚至是被燃油車占用，既影響發揮充電車位最大效益，甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併，衍生出多元充電場域和商業模式 |
|
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性 (2024.04.29)
為了促進混合動力電動車（HEV）與電動車（EV）的電池管理系統配電效能，支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求，相對地提高了系統設計挑戰。本文探討接觸器中新興的技術，同時斷開保險絲驅動器的連接，藉此使得電池管理系統（BMS）更加智慧，安全且更有效率 |
 |
邁向智慧減碳城市 虛實數位分身齊步走 (2024.04.26)
面對近年來國際淨零碳排時程逐日逼近，不僅台灣出口導向的製造業正積極應對國內外碳稅/費機制；加上自台電四月起調漲電價後，更加劇綠色通膨時代壓力！惟若對於近年來持續投入開發節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言 |
|
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
|
資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23)
資安是數位轉型的重要議題，為持續建構更安全的優質網路，深耕通訊資安量能，資策會資安所與遠傳電信合作，以國際安全標準為目標，提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案，有助於提升5G企業專網的網路安全水準 |
|
工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績 |
|
工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
|
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧（Edge AI）、5G及自駕電動車等技術日益成熟，研華公司也攜手台灣車聯網協會，於台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧車聯網方案，包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收，以及降低營運成本等方案價值，打造智慧交通與商用車隊國家隊 |
|
低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制，使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命，且無需犧牲系統性能。 |
|
鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業勢必要積極尋求導入AI應用加值，進而敏捷布局提升韌性！於今（12）日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」，便以智慧X低碳轉型為雙軸，聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向，打造跨界與協作生態系，導入數智應用場域，打造企業新格局 |
|
報告：2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌，AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告，主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米，先進製程是成為關鍵成長動能 |
|
MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
