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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26)
為了應對高效能計算應用日益增長的需求，面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心，由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能，成為其中最耗電的部份，大多數超過傳統分立式供電網路的極限，形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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太克收購EA Elektro-Automatik 擴展電源產品組合 (2024.04.12)
Tektronix 於收購了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 團隊搭配 EA，將可利用 Tektronix 業界領先的示波器和隔離探棒、EA 的高效電源供應器和電子負載以及 Keithley 的高精密度電源量測設備和儀器，為業界提供了擴展解決方案 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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台達成大聯合研發中心揭牌 聚焦綠能和智動化應用 (2024.01.11)
延續台達與成功大學多年合作的淵源，今（11）日再宣布成立「台達成大聯合研發中心」，由台達執行長鄭平與成大校長沈孟儒共同主持揭牌儀式，開啟雙方合作的嶄新里程碑，期待經過結合學術研究與產業技術發展需求，培育兼具創新與務實的新世代技術人才 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27)
許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統，這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度，但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨，本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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加速發展高效電源管理方案 笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26)
隨著科技的進步，電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求，笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案，並已取得了亮眼的成績。
電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點 |
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台達推MOOVair 30kW無線充電系統 為工業、物流電動車提供最佳充電方案 (2023.04.26)
當全球智慧工廠浪潮興起之際，台達電源及系統事業群今（26）日宣布推出最新MOOVair 30kW無線充電系統，採用無接觸傳輸電能技術，可省去傳統有線充電人工插拔及維修的不便，並支援各類型電池充電，為物流業和智慧工廠內的大型無人堆高機、卡車等大型工業電動車輛，實現24小時不間斷自動排程充電，協助實現無人工廠的願景 |
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台達連續三年榮獲CDP供應鏈議合領導者「A」級殊榮 (2023.03.25)
CDP日前公布2022年度供應鏈議合評價（Supplier Engagement Rating；SER）結果，台達在「整體CDP氣候變遷成績」、「供應鏈議合」與「溫室氣體範疇3排放」等關鍵評分項目均得到最高級分，獲評「A」級最高級別「供應鏈議合領導者 」（Supplier Engagement Leader） |
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台達參展印度ELECRAMA 2023 發表充電基礎設施解決方案 (2023.02.21)
台達今20日於印度ELECRAMA 2023展會中公開發表以物聯網為基礎的智慧節能解決方案，包括以微電網架構，整合電動車充電設備、能源管理系統、儲能系統、太陽能逆變器等可為電動車提供潔淨電力的充電基礎設施解決方案；在工業自動化方面 |
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瑞薩推出低功耗RL78系列最小8-pin封裝MCU (2023.01.16)
因應工業、消費性、感測器控制、照明和逆變器應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）針對8位元MCU應用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），為小尺寸封裝。多功能的RL78/G15包含許多周邊功能和4-8KB程式快閃記憶體，封裝尺寸從8到20-pin腳不等，最小的8-pin元件尺寸僅為3 x 3 mm |
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Littelfuse SMTOAK2瞬態抑制二極體系列 實現高可靠性和耐用性 (2022.11.15)
Littelfuse宣佈推出全新的SMTOAK2瞬態抑制二極體系列。目前，許多大功率、高浪湧額定值瞬態抑制二極體只能採用軸向引線型封裝。借助額定電流最高達2kA 8/20μs的小型表面貼裝SMTOAK2瞬態抑制二極體系列，電子產品設計人員能夠實現更穩定的瞬態電壓、過電壓保護和防雷擊保護系統，同時只需更少的印刷電路板（PCB）空間 |
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大聯大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效電源方案 (2022.10.20)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效電源方案。
近幾年電腦市場開啟了CPU「核戰」時代，各大廠商與消費者對於多核性能的狂熱追求，使電腦的CPU正在向多核方向發展 |
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英飛凌攜手台達 以寬能隙元件搶攻伺服器及電競市場 (2022.07.08)
數位化、低碳等全球大趨勢推升了採用寬能隙（WBG）元件碳化矽/氮化鎵（SiC/GaN）的需求。這類元件具備獨特的技術特性，能夠助力電源產品優化性能和能源效率。
英飛凌科技股份有限公司與台達電子工業股份有限公司兩家全球電子大廠 |
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貿澤和ROHM合作發表最新電子書 探討IIoT高效解決方案 (2022.05.31)
貿澤電子（Mouser Electronics）與ROHM Semiconductor合作出版最新電子書，聚焦探討工業物聯網（IoT）應用的低功耗解決方案所採用的高效元件與技術。《Light Up Your Industrial IoT Design》一書收錄ROHM與貿澤頂尖專家撰述一系列主題的深入文章，介紹包括節約耗電量、Wi-SUN無線通訊模組和工業物聯網LED |
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DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 (2022.05.03)
DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠 |
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ROHM與台達締結戰略合作夥伴關係 實現GaN功率元件量產 (2022.04.27)
羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）宣布與台達電子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半導體GaN（氮化鎵）功率元件的研發、量產上締結戰略合作夥伴關係。
具體合作內容乃結合台達長年累積的先端電源研發技術，與ROHM的功率元件研發、製造技術，共同研發電源系統中運用範圍極為廣泛的GaN功率元件（600V） |
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大聯大友尚推出onsemi NCP晶片5G高效電源供應器解決方案 (2022.03.14)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效電源供應器解決方案。
5G技術憑藉著高速度、低延遲與巨量連接等三大特性，促進例如自動駕駛、大數據與物聯網等熱點應用的發展 |
