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工研院聯手德國萊因TUV推廣防爆標準 提升石化業管線安全 (2024.07.16)
工研院與德國萊因TUV公司今（16）日舉辦「ATEX／IECEx國際防爆技術研討會」，讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品，並獲得包含ATEX跟IECEx證書或評估報告等國際防爆證書 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場（Tokyo Big Sight）盛大登場，聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案，吸引日本及海外電信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、設備商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系統整合商（NEC、Fujitsu）等關注 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華，分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題，以解決當前的各種技術挑戰。 |
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調研：至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出，5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》，目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能，預計到本十年末，這一比例將接近100% |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後，6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失，也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗，還為創新的服務和應用開啟了大門，從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21)
根據ABI Research預估，至2026年，全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今（21）日與日本第五代行動通訊聯盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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探索未來行動通訊趨勢 安立知6G量測技術論壇即將登場 (2024.03.05)
隨著 5G 技術的逐步普及，未來無線通訊的發展趨勢令人充滿期待。6G 被認為是下一個無線通訊時代的關鍵，其將帶來更快的速度、更低的延遲和更多的應用可能性。
探索 6G 時代 |
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安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀，成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證，為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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R&S在MWC 2024展示Wi-Fi 7多通道單機測試解決方案 (2024.02.21)
隨著5G技術的發展，非3GPP網路，如公共、家庭和企業的WLAN熱點，將與5G核心越來越緊密地相互連線。因此，未來的智慧手機將更加依賴於下一代WLAN技術，這將更加強大、高效，但也更加複雜 |
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迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)
本文回顧2023年產業的五大強項，也點出2024年創新的關鍵，以及展望未來，如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率 |
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台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)
台灣資通產業標準協會（TAICS）與「全球5G智慧工廠聯盟（The 5G Alliance for Connected Industries and Automation，5G-ACIA）」共同簽署合作備忘錄（MoU）。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系 |
