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工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23)
看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求，工研院今（23）日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE，並攜手餐飲POS（Point of Sale）系統業者肚肚，再度與產業締造新的合作模式！已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務 |
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RanLOS和安立知推出創新的5G車輛OTA測試解決方案 (2023.11.15)
RanLOS、東洋株式會社 (TOYO)、AeroGT Labs 和 Anritsu 安立知共同宣佈推出首款 5G 天線無線傳輸 (OTA) 測量系統，其採用 RanLOS 的 OTA 測試解決方案以及 Anritsu 安立知的 5G 無線通訊測試平台 MT8000A，象徵在推動 5G 連網車輛領域的重大進展 |
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友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊（DFI）今（16）日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展（Automation Expo 2023）」成果 |
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聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今（11）日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
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聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
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高通推出全新物聯網解決方案 擴大工業應用生態系 (2023.04.19)
為持續致力於擴展物聯網（IoT）生態系和物聯網使用案例，高通技術公司今日宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天（3月14~16日）的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置 ，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置 |
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愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市 |
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5G推升數位服務 持續創新應用並優化體驗 (2022.11.21)
5G正加速部署，優化專用網路，並推動各行各業的數位轉型。除了催生著元宇宙應用，並與自動化及網網相連互通協作，至於6G則是無線通訊的下一個發展重點。 |
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聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用 |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
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高通啟用南台灣創新中心 以支持產業與新創生態系 (2022.09.21)
美國高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以創新科技加速社會與產業數位轉型。近來更積極攜手合作夥伴佈局南台灣，成果豐碩。該公司宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持產業與新創生態系；並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄，加速5G垂直應用落地商用 |
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是德5G NR裝置測試方案獲聯發科選用 加速驗證射頻效能 (2022.08.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布聯發科技（MediaTek）選用其整合式5G New Radio（NR）裝置測試解決方案，以便在OTA無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出（MIMO）和大規模多輸入多輸出天線技術的5G裝置射頻效能 |
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聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇 |
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擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24)
自2018年美中貿易、科技戰後，固然促成各國積極追求在地生產，強化供應鏈韌性，卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易，有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
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愛立信、高通和Thales合作 拓展5G非地面網路商機 (2022.07.13)
由於近來5G應用逐漸普及，以及低軌衛星（LEO）技術成熟，愛立信、高通技術公司和法國航太公司Thales近來也計畫將5G帶出地球，於地球軌道衛星網路上部署5G。在各自進行了包含多項調查和模擬測試的詳細研究之後，由三方聯手投入以智慧型手機使用案例為重點的5G非地面網路（5G Non-Terrestrial Networks，5G NTN）測試和驗證 |
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艾訊推出超薄型高效能Mini-ITX主機板MANO321 (2022.05.13)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）領先推出支援5G連網功能無風扇超薄型高效能工業級mini-ITX主機板MANO321。搭載低功耗Intel Celeron中央處理器J6412（原名稱Elkhart Lake），配備2組260-pin最高達32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM插槽記憶體；薄型板卡設計，更較傳統Mini-ITX尺寸足足節省了一半高度，能靈活地應用於各種物聯網領域 |
