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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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ECFA中止讓利灰犀牛現身 工具機等中小企業漸失競爭力 (2024.06.03)
自2023年總統大選前後便被台灣傳產與機械業憂心會否中止的《海峽兩岸經濟合作框架協議》（ECFA）早收清單讓利，到了中國大陸二度宣佈中止百餘品項清單後，包括工具機在內的機械業名列其中，總算塵埃落定 |
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智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06)
隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要，依智慧局今（6）日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序，在「發明、新型、設計」3種專利申請方面 |
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2023.12月(第98期)氫能源系統 (2023.12.05)
在全球節能減碳的大勢下，
「氫」已成為台灣官方認可的替代能源方案。
依據政府的規劃，
預計至2050年，台灣氫能發電的占比將達9~12%。
這意味著，從現在起，氫能源系統的解決方案將會迅速的發展，
並陸續導入相關的應用領域之中，尤其是汽車、運輸與工業 |
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臺灣第一枚自製氣象衛星發射成功並順利通聯 將助全球氣象研究 (2023.10.10)
臺灣第一枚自製氣象衛星「獵風者」，(9)日搭乘法國Arianespace公司的VEGA火箭升空，進入預定的低地球軌道運行，並於晚間成功與臺灣地面站通聯。獵風者衛星是由超過臺灣20 家廠商共同打造，自製的占比達到82% |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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兆鎂新推出新品TBN 1.98：超廣角M12鏡頭，極低失真 (2023.09.15)
您是否正在尋找一款可以在機器視覺應用中捕捉超廣角鏡頭的 S 接口鏡頭? TBN 1.98為兆鎂新（The Imaging Source）的M12板級鏡頭系列中的最新產品，是一款輕巧且經濟高效的S接口鏡頭，可提供卓越的廣角圖像 |
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VMware發佈2023年ESG報告 公佈其智慧影響力戰略進展 (2023.07.20)
VMware發佈了《2023年環境、社會和治理（ESG）報告》，公佈VMware在實現其2030年議程（2030 Agenda）方面的進展。2030年議程是指導企業行動和承諾的指南針，目的在於實現可持續性、公平和信任 |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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第三屆高通台灣研發合作計畫展示成果 推動創新技術發展 (2022.06.10)
高通技術公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第三屆成果。高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」，短短三年多的時間，高通已與全台14所大學合作，共計560位大學教授、學生參與，產出98項研發計畫、360篇國際學術論文 |
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AWS安全合規滿足客戶掌控雲端資料需求 賦能雲世代資安長 (2022.04.26)
安全合規的環境日益複雜，全球有132個國家與地區已制定資料保護和隱私相關法規。台灣金融監督管理委員會（金管會）在2021年頒布設立資安長（CISO）的新準則，資安長不僅需要肩負風險管理的責任，亦須在業務拓展上扮演重要推手 |
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SEMI：2022全球晶圓廠設備支出首次突破千億美元 創歷史新高 (2022.03.22)
SEMI（國際半導體產業協會）於今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之後，已連續三年大漲 |
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晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。
8級管線超純量多核處理器A(X)45MP，於一年前發布第一版，最高可支援4核心，並配備數位訊號處理器（DSP）、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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E Ink元太攜手桃園市 推動視覺友善數位閱讀 (2021.11.18)
電子紙商E Ink元太科技今(18)日宣布，攜手桃園市政府，並擴大號召電子紙生態圈夥伴，以「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館計畫，共同推廣視覺友善的數位閱讀。
由桃園市政府教育局選定市內12所位於偏遠地區、非山區非市區的國中學校、以及1所閱讀績優國中 |
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第二屆KIBO機器人程式設計挑戰賽 巴拉圭留學生獲預賽冠軍 (2021.07.11)
由日本宇宙航空研究開發機構（JAXA）舉辦的第二屆「KIBO機器人程式挑戰賽」（KIBO-RPC），台灣預賽於10日在國家實驗研究院國家太空中心（國研院太空中心）以遠端連線方式進行 |
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台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機 (2021.01.26)
揮別2020年COVID-19疫情橫行的鼠年，到了2021年初已讓台灣機械業看好2021年即將迎來扭轉乾坤的契機， |
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機械業發表機械雲開發者應用服務 以智慧機械及製造驅動數位轉型 (2020.12.17)
持續的美中貿易戰、新型冠狀病毒肺炎COVID 19、RCEP（區域全面經濟夥伴協定）簽署上的挑戰，近來都開始對機械產業帶來沉重變局與考驗。在經濟部技術處科專計畫支持下 |
