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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達
車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
產業新訊
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
機械聚落結盟打造護國群山
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
電源/電池管理
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
面板技術
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
網通技術
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
Arduino Cloud:運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
Mobile
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
半導體
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動
思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯
WOW Tech
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
Pure Storage重塑檔案服務 重新定義企業靈活性與簡易性標準
SAP助英業達升級雲端ERP 加快全球營運及新事業拓展步伐
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
NetApp高效能系統加速關鍵區塊儲存工作負載
量測觀點
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
科技專利
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
不要錯過2024台北國際電子展!
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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組
(2024.10.18)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器
imec車用小晶片計畫匯集
Arm
、日月光、BMW集團等夥伴
(2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP)
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
(2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)
Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車
(2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求,汽車原始設備製造商(OEM)正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸
貿澤電子最新電子書探究馬達控制設計的不同挑戰
(2024.10.11)
在許多產品中,電動馬達的作用至關重要,包括汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。貿澤電子(Mouser Electronics)出版最新的電子書,深入洞察馬達控制設計的各種挑戰
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用
Arm
v9.2 CPU架構
(2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合
Arm
v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效
雅特力「AT32 MCU馬達應用培訓」揭示先進控制技術
(2024.10.08)
雅特力科技於近期(10月1日)舉辦「AT32 MCU 馬達應用實務培訓」。此次培訓由雅特力的專業技術團隊主講,深入探討針對馬達應用的多種方案,旨在展示雅特力在馬達控制領域的技術優勢,並提供實用的應用解決方案
Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案
(2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣佈,雙方將展開長期策略性技術與業務合作,共同開發及推廣採用富士通未來
Arm
架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計,預計於 2027 年推出
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
(2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
(2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
(2024.09.30)
樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章,並非只是單純贊助支持活動,而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能...
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
(2024.09.29)
無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命,從而提高工業及企業的生產率和盈利。
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
(2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性,勁達國際電子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模組,提供高通量及低功耗的無線連接性能
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
(2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡
Arm
透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展
(2024.09.19)
Arm
宣佈透過將
Arm
Kleidi 技術整合到 PyTorch 和 ExecuTorch,促使新一代的應用在
Arm
CPU 上運行大語言模型(LLM)。Kleidi 彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源,目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新
2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能
(2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性
(2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其相關開發套件(DK)。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用
意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
(2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉,能夠加速產品開發週期,簡化PCB電路板設計,且能降低物料成本
第十六屆上銀智慧機器手實作競賽揭曉 激發學子發揮創意
(2024.08.26)
第十六屆『上銀智慧機器手實作競賽』於8月21~24日在南港展覽館舉行,大專院校「應用組與撞球組」報名共27隊127人次,經激烈的複賽與決賽後得獎隊伍12組65人次;技職組「智慧堆疊與智動創造」報名共76隊391人次參賽,經激烈的複賽與決賽後得獎隊伍17組90人次
新唐
Arm
Cortex-M23內核M2003系列助力8位元核心升級至32位元
(2024.08.23)
隨著AIoT、工業自動化、智慧家庭、儲能和汽車電子等應用領域快速增長,對於微控制器的性能需求更甚於以往,傳統8位元微控制器在多種應用中已不敷使用,進而推動32位元微控制器的廣泛使用
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