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奧地利微電子類比揚聲驅動器為華為最新款智慧型手機提供進階抗噪 (2015.03.02)
奧地利微電子宣布華為最新智慧型手機的耳機將會搭載AS3415揚聲驅動器提供低功耗降噪，這款元件具有主動式降噪(ANC)功能。華為最新安卓高階智慧型手機Ascend Mate 7的耳機採用奧地利微電子ANC晶片 |
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觸控ITO替代方案的明日之星 (2013.10.29)
儘管在觸控面板中，ITO目前仍然獨佔市場，
但隨著越來越多觸控應用的發展，讓ITO的問題開始浮現，
為了解決這些難題，不少廠商急欲尋找其他取代ITO的方案。 |
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最接近市場的ITO替代材料 (2013.08.16)
對於大尺寸的觸控筆電來說，OGS將是更為適合的選擇。
然而在筆電的應用上，ITO材料的選擇成為一大挑戰。
奈米銀線方案的優勢，使其可能成為最適合挑戰ITO的替代材料 |
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最接近市場的ITO替代材：剖析Cambrios奈米銀線方案 (2013.06.07)
近幾年來，ITO（銦錫氧化物）這個透明導電感測材料的應用需求因觸控面板火紅而跟著水漲船高，但當觸控應用走向中大尺寸，甚至是彎曲式、可撓性應用時，ITO的應用限制就浮現了 |
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音訊晶片earSmart技術獲多家智慧型手機業者採用 (2013.04.22)
音訊晶片暨解決方案廠商Audience宣布旗下晶片earSmart技術陸續獲得智慧型手機大廠肯定採用，包括華為（Huawei）Ascend P2、HTC One X、Samsung Galaxy S4、Acer Iconia Tab A510、MIUI（Xiaomi） Mi2（小米手機２）在內的知名終端產品，都業已接連導入了earSmart技術的各款晶片 |
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[MWC]旗艦機近身肉搏 華為殺進領先群 (2013.02.27)
WMC大展許多手機大廠迫不及待搶先發表最新款手機。在此等全球性行動大展上，沒拿出點像樣的高階機種，似乎難吸引產業目光，也難引起市場共鳴。因此品牌大廠紛紛將主力的旗艦機種推向MWC舞台上，直接與競爭對手近身肉搏 |
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Phablet當道 中國手機大廠引領潮流 (2013.01.17)
自智慧手機及平板電腦普及率越來越高後，廠商開始尋求差異化，以便開發其他市場。自三星Galaxy Note系列熱銷之後，讓手機和平板市場定位日趨模糊，在今年CES中，更可看到多家廠商展出類似產品，例如華為就展出6.1吋Ascend Mate，號稱全界最大智慧手機 |
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[CES]黃金交叉！ 華為6吋手機寫歷史 (2013.01.11)
過去以來，智慧手機的尺寸從3吋、4吋一路發展到5吋，而平版電腦則從9吋、8吋到7吋，兩者似乎將在6吋產生黃金交叉點，只不過，6吋這個領域一直還是空著的，沒有相關產品問世 |
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[CES]搶進大螢幕 華為、中興大出風頭 (2013.01.09)
智慧手機與平板電腦總是伸手可及，讓人們即時取得資訊、娛樂以及進行社群交流，也逐漸成為人們視訊體驗的一部分。繼三星掀起大螢幕智慧手機或手機式平板(Phablets)風潮，話題持續發酵，視訊逐漸趨向行動化 |
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[CES]展霸氣 華為再推"最大、最強"雙手機 (2013.01.08)
2012年年底，華為野心勃勃宣佈，要在2013年的下半年奪取智慧型手機市場的霸主，擊敗Apple與三星。外電指出，今日中國電信設備業者華為(Huawei)在2013 CES展前發布兩款手機，分別為「The Largest Screen Smartphone」之6.1吋智慧手機Ascend Mate，以及「The Most Powerful Smartphone」之5吋智慧手機Ascend D2，迎戰三星與蘋果 |
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小發明啟動綠色生機 (2012.12.10)
綠色生活已是地球公民的共識，將科技智慧發揮在對環境友善的用途上，不但成效卓著，而且商機無窮！ |
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[專題]低價智慧手機 引爆全球商機 (2012.07.09)
很顯然地，智慧型手機市場的競爭在今年中更加激化，
而且戰場已移到中國、印度等新興國家，主打低價化市場。
面對成本降低的嚴格要求，高整合晶片的開發也成為決勝的關鍵 |
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再破紀錄 Oppo Finder全球最薄智慧手機 (2012.05.30)
超薄手機的紀錄又被打破了。華為在今年2月的CES中發表了雙核心處理器的薄型高階手機Ascend P1 S，當時僅6.68mm超薄機身令人驚艷。然而，不到半年時間，超薄紀錄已被打破 |
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想當最強！ 華為明年將推八核行動處理器 (2012.04.26)
四核心手機才剛上市不久，八核心已經蠢蠢欲動了嗎？才剛結束不久的MWC，讓消費者都已經見識到四核心手機的威力。其中，參與四核心戰役的華為，以Ascend D quad搭載自家的海思K3V2處理器，成為列強中的一個焦點 |
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TI OMAP 5亮相 速度拉升兩倍 (2012.03.21)
在行動運算市場，TI的OMAP 4在去年(2011)有不錯的斬獲，包括三星的Galaxy Nexus與LG的Thrill 4G等手機，Amazon的Kindle Fire與Moto的Xyboard等平板，以及B&N的Nook電子書，都選用了OMAP 4做為處理核心 |
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＜MWC＞下一代關鍵武器 LTE手機發燒 (2012.03.02)
2012全球行動通訊大會(MWC)關注焦點－LTE技術，被視為手機戰場下一項關鍵武器。LTE無非是4G的主流技術規格，各家品牌智慧手機大廠都加入這場戰局，包括宏達電的HTC One X、華碩的Padfone、中興的PF200與N910、華為Ascend P1 LTE與Ascend D LTE以及LG的Optimus Vu與Optimus LTE Tag等 |
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＜MWC＞中興四核手機Era MWC超薄登場 (2012.02.29)
在今年的MWC中，四核心成為高階手機必備的條件之一。不只各家國際大廠推出多種搭載四核心處理器的智慧手機，中國廠商也不惶多讓，不少中國品牌也推出各種產品，除了備受矚目的華為Ascend D quad外，中興通訊也發表了搭載NVIDIA Tegra 3的四核心智慧手機ZTE Era |
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華為推超輕薄手機 「中國製造」風靡全球 (2012.02.20)
在一項調查中，有43.4%的義大利人看到標籤寫著Made in China時，選擇不買該項產品，有53.6%的拿波里人也拒絕購買中國製造的衣服。但是，「中國製造」在行動裝置上的表現，卻顛覆了人們對於中國產品不好的印象 |
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華為 Ascend P1 / P1 S 規格表-華為 Ascend P1 / P1 S 規格表 (2012.01.12)
華為 Ascend P1 / P1 S 規格表 |
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＜CES＞6.48mm 華為智慧型手機再創新薄 (2012.01.10)
中國手機公司華為在CES發表新手機Ascend P1/P1S，其中，P1S厚度6.48mm，打破目前世界記錄，成為目前最纖細的「新薄機」。
這款手機內建Android 4.0系統，採用4.3吋Super AMOLED螢幕 |
