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奥地利微电子模拟扬声驱动器为华为最新款智能型手机提供进阶抗噪 (2015.03.02)
奥地利微电子宣布华为最新智能型手机的耳机将会搭载AS3415扬声驱动器提供低功耗降噪，这款组件具有主动式降噪(ANC)功能。华为最新安卓高阶智能型手机Ascend Mate 7的耳机采用奥地利微电子ANC芯片 |
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触控ITO替代方案的明日之星 (2013.10.29)
尽管在触控面板中，ITO目前仍然独占市场，
但随着越来越多触控应用的发展，让ITO的问题开始浮现，
为了解决这些难题，不少厂商急欲寻找其他取代ITO的方案。 |
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最接近市场的ITO替代材料 (2013.08.16)
对于大尺寸的触控笔电来说，OGS将是更为适合的选择。
然而在笔电的应用上，ITO材料的选择成为一大挑战。
奈米银线方案的优势，使其可能成为最适合挑战ITO的替代材料 |
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最接近市场的ITO替代材：剖析Cambrios奈米银线方案 (2013.06.07)
近几年来，ITO（铟锡氧化物）这个透明导电感测材料的应用需求因触控面板火红而跟着水涨船高，但当触控应用走向中大尺寸，甚至是弯曲式、可挠性应用时，ITO的应用限制就浮现了 |
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音频芯片earSmart技术获多家智能型手机业者采用 (2013.04.22)
音频芯片暨解决方案厂商Audience宣布旗下芯片earSmart技术陆续获得智能型手机大厂肯定采用，包括华为（Huawei）Ascend P2、HTC One X、Samsung Galaxy S4、Acer Iconia Tab A510、MIUI（Xiaomi） Mi2（小米手机２）在内的知名终端产品，都业已接连导入了earSmart技术的各款芯片 |
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[MWC]旗舰机近身肉搏 华为杀进领先群 (2013.02.27)
WMC大展许多手机大厂迫不及待抢先发表最新款手机。在此等全球性行动大展上，没拿出点象样的高阶机种，似乎难吸引产业目光，也难引起市场共鸣。因此品牌大厂纷纷将主力的旗舰机种推向MWC舞台上，直接与竞争对手近身肉搏 |
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Phablet当道 中国手机大厂引领潮流 (2013.01.17)
自智能手机及平板计算机普及率越来越高后，厂商开始寻求差异化，以便开发其他市场。自三星Galaxy Note系列热销之后，让手机和平板市场定位日趋模糊，在今年CES中，更可看到多家厂商展出类似产品，例如华为就展出6.1吋Ascend Mate，号称全界最大智能手机 |
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[CES]黄金交叉！ 华为6吋手机写历史 (2013.01.11)
过去以来，智能手机的尺寸从3吋、4吋一路发展到5吋，而平版计算机则从9吋、8吋到7吋，两者似乎将在6吋产生黄金交叉点，只不过，6吋这个领域一直还是空着的，没有相关产品问世 |
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[CES]抢进大屏幕 华为、中兴大出风头 (2013.01.09)
智能手机与平板计算机总是伸手可及，让人们实时取得信息、娱乐以及进行社群交流，也逐渐成为人们视讯体验的一部分。继三星掀起大屏幕智能手机或手机式平板(Phablets)风潮，话题持续发酵，视讯逐渐趋向行动化 |
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[CES]展霸气 华为再推"最大、最强"双手机 (2013.01.08)
2012年年底，华为野心勃勃宣布，要在2013年的下半年夺取智能型手机市场的霸主，击败Apple与三星。外电指出，今日中国电信设备业者华为(Huawei)在2013 CES展前发布两款手机，分别为「The Largest Screen Smartphone」之6.1吋智能手机Ascend Mate，以及「The Most Powerful Smartphone」之5吋智能手机Ascend D2，迎战三星与苹果 |
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小发明启动绿色生机 (2012.12.10)
绿色生活已是地球公民的共识，将科技智慧发挥在对环境友善的用途上，不但成效卓著，而且商机无穷！ |
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[专题]低价智慧手机 引爆全球商机 (2012.07.09)
很显然地，智慧型手机市场的竞争在今年中更加激化，
而且战场已移到中国、印度等新兴国家，主打低价化市场。
面对成本降低的严格要求，高整合晶片的开发也成为决胜的关键 |
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再破纪录 Oppo Finder全球最薄智能手机 (2012.05.30)
超薄手机的纪录又被打破了。华为在今年2月的CES中发表了双核心处理器的薄型高阶手机Ascend P1 S，当时仅6.68mm超薄机身令人惊艳。然而，不到半年时间，超薄纪录已被打破 |
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想当最强！ 华为明年将推八核行动处理器 (2012.04.26)
四核心手机才刚上市不久，八核心已经蠢蠢欲动了吗？才刚结束不久的MWC，让消费者都已经见识到四核心手机的威力。其中，参与四核心战役的华为，以Ascend D quad搭载自家的海思K3V2处理器，成为列强中的一个焦点 |
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TI OMAP 5亮相 速度拉升两倍 (2012.03.21)
在行动运算市场，TI的OMAP 4在去年(2011)有不错的斩获，包括三星的Galaxy Nexus与LG的Thrill 4G等手机，Amazon的Kindle Fire与Moto的Xyboard等平板，以及B&N的Nook电子书，都选用了OMAP 4做为处理核心 |
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＜MWC＞下一代关键武器 LTE手机发烧 (2012.03.02)
2012全球行动通讯大会(MWC)关注焦点－LTE技术，被视为手机战场下一项关键武器。LTE无非是4G的主流技术规格，各家品牌智能手机大厂都加入这场战局，包括宏达电的HTC One X、华硕的Padfone、中兴的PF200与N910、华为Ascend P1 LTE与Ascend D LTE以及LG的Optimus Vu与Optimus LTE Tag等 |
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＜MWC＞中兴四核手机Era MWC超薄登场 (2012.02.29)
在今年的MWC中，四核心成为高阶手机必备的条件之一。不只各家国际大厂推出多种搭载四核心处理器的智能手机，中国厂商也不惶多让，不少中国品牌也推出各种产品，除了备受瞩目的华为Ascend D quad外，中兴通讯也发表了搭载NVIDIA Tegra 3的四核心智能手机ZTE Era |
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华为推超轻薄手机 「中国制造」风靡全球 (2012.02.20)
在一项调查中，有43.4%的意大利人看到卷标写着Made in China时，选择不买该项产品，有53.6%的拿波里人也拒绝购买中国制造的衣服。但是，「中国制造」在行动装置上的表现，却颠覆了人们对于中国产品不好的印象 |
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华为 Ascend P1 / P1 S 规格表-华为 Ascend P1 / P1 S 规格表 (2012.01.12)
华为 Ascend P1 / P1 S 规格表 |
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＜CES＞6.48mm 华为智能型手机再创新薄 (2012.01.10)
中国手机公司华为在CES发表新手机Ascend P1/P1S，其中，P1S厚度6.48mm，打破目前世界记录，成为目前最纤细的「新薄机」。
这款手机内建Android 4.0系统，采用4.3吋Super AMOLED屏幕 |
