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臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊（包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技），於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統（ADAS）的需求，瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證，打入大廠車用供應鏈呢？ |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計 |
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軟體定義大勢明確 汽車乙太網路應用加速前進 (2023.10.13)
本文為Microchip汽車業務部門企業副總裁Matthias Kaestner針對近期備受關注的汽車乙太網路技術的發展提出看法，並且解析Microchip所將採取的解決之道。 |
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因應新出行時代的汽車照明 (2023.08.20)
伴隨智慧駕駛的普及，汽車也在越來越多脫離駕駛本身的概念，車艙也會愈加體現第三生活空間的概念；而在新出行時代下，一個由「感測」和「視覺化」融合的照明浪潮正席捲而來 |
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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宜特6月營收同期成長6/12% 先進製程、HPC、AI需求帶動 (2023.07.12)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2023年6月營收報告。2023年6月合併營收約為新臺幣3.37億元，較上月增加0.20%，較去年同期增加6.12%，營收連續兩個月創新高。累計1~6月合併營收19.54億元，年增9.44% |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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瑞薩新款ASIL B電源管理IC適用於車用攝影機 (2022.11.04)
瑞薩電子推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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SONDREL：汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性，汽車行業正在為晶片的「零缺陷」（Zero Defects）設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平，為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱，他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million；DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion；DPB) |
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意法半導體公布2022年第一季財報 較去年同期成長17.6% (2022.05.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布截至2022年4月2日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收35.5億美元，毛利率為46.7%，營業利潤率達24.7%，淨利潤則為7.47億美元，稀釋每股盈餘79美分 |
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Honda ADAS系統採用瑞薩R-Car車用SoC (2022.03.03)
瑞薩電子今日宣布擴大與Honda在先進駕駛輔助系統（ADAS）領域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系統是採用瑞薩R-Car車用系統晶片（SoC）和RH850車用MCU，已於2021年3月上市 |
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瑞薩與AVL合作支援客戶開發符合ISO 26262標準之車用ECU (2022.02.17)
瑞薩電子（Renesas Electronics）與汽車領域開發、模擬和測試公司AVL合作以支援客戶開發符合ISO 26262汽車功能安全國際標準的電子控制單元（ECU）。在這次合作中，AVL將為瑞薩的車用客戶開發複雜且專業的功能安全系統提供全面支援 |
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意法半導體公布2021第四季與全年財報 淨營收年增24.9% (2022.01.28)
意法半導體公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）所編制之截至2021年12月31日的第四季財報。第四季淨營收35.6億美元，毛利率達45.2%，而營業利潤率為24.9%，淨利潤則為7.5億美元，稀釋每股盈餘82美分 |
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車用乙太網（Automotive Ethernet）10/100/1000 T1 PHY簡介 (2021.12.27)
早在2014年，OPEN（One Pair Ether-net）聯盟，這個由車廠及電子供應商成立的非營利性組織，已經意識到下一世代的車輛勢必會走向全IP化的設計，取代多年來以CAN/LIN連結的ECU/Gateway架構，並透過乙太網連結各種不同的系統（ADAS、Infotainment、Debug、ECU…），如下圖︰
大家對乙太網路線並不陌生，它早已充斥在我們日常生活中 |
