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小而美——解決系統電源設計的好物MIC61300與MIC24046簡介 (2024.07.30)
一般在系統設計中，系統電源的設計都是當主晶片選定後才被考慮，而電源方案可以佔用的電路板面積通常是最後才確定。您是不是曾經有遇到過在設計系統電源時，受限於電路板的空間而必須犧牲效率 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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2024抗震盃地震工程模型競賽 臺南場冠軍出爐 (2024.05.24)
臺灣位於環太平洋地震帶，大小地震不斷，如何防天災保家園成為重要議題，國研院國震中心不僅協助學研界研發各式防減震科技，為推動學子投入地震工程相關研究，以及防災教育扎根，提升新生代的災防意識與專業能力 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21)
台灣機械工業同業公會今（21）日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會，包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場，見證選出第30屆理監事，以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長 |
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2023抗震盃國際競賽 打造CP值為勝出關鍵 (2023.09.25)
地震是臺灣難以避免的天然災害，落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根，而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技，近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃－地震工程模型製作國際競賽」，提供學子們同台競技的機會，加以提升國際視野與專業能力 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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傳動元件競逐新能源市場 (2023.06.28)
因應當前數位化與智慧化生產的熱潮，看似不起眼的傳動元件也成為製造業邁向生產設備數位化的關鍵第一步，同時連結終端感測器、人工智慧連網（AIoT）平台，進而導入先進排程系統，後續衍生出來工業4.0生態系，協助企業實踐低碳數位轉型 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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歐特明iToF相機模組獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
歐特明電子跨足AIoT領域，推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評，榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎，歐特明表示，iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 自駕堆高機等無人載具 |
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台灣工具機廠商疫後拚商機 北京CIMT展預估訂單達2.4億美元 (2023.04.13)
迎接中國大陸市場疫後復甦商機，第十八屆中國國際機床展覽會（CIMT 2023）於4月10~15日假北京中國國際展覽中心舉行，以「融合創新，數智未來」作為主題，攤位面積達14萬平方米，共吸引來自28個國家和地區約1,600家製造商參展 |
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驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術 (2023.03.23)
未來Metavers的使用不僅限於商業領域，還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發，而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術 |
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數位轉型下的工具機發展趨勢 (2023.02.06)
製造業的數位能力變強、體質變佳，就能連帶提升供應鏈韌性。對於工具機產業來說，正好趁此機會透過數位轉型提升營運效能，加速布局差異化產品，以維持競爭優勢，靜待寒冬過去 |
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歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作，共同開發新一代深度相機模組(ToF) ，可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具，除此之外，ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能 |
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研勤AI影像辨識能力獲精品獎肯定 海外競爭優勢可期 (2022.11.23)
看好海外拓展優勢，專業AI影像辨識技術開發商研勤科技（PAPAGO）在今（23）日舉行的「台灣精品獎」上，分別以「Face8台灣臉霸人臉辨識引擎」及「PAPAGO!動態車牌辨識」獲頒台灣精品獎，證明該公司近年來在AI影像辨識領域的努力耕耘與研發實力獲得肯定 |
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ROHM推出數十毫瓦等級超低功耗On Device學習AI晶片 (2022.10.07)
半導體製造商ROHM推出一款On Device學習AI晶片（配備On Device學習AI加速器的SoC），該產品利用AI（人工智慧）技術，能以超低功耗即時預測內建馬達和感測器等電子裝置故障（故障跡象檢測），非常適用於IoT領域的邊緣運算裝置和端點 |
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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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減隔震效力大挑戰 2022抗震盃競賽贏家出爐 (2022.09.19)
自921大地震以後20年多來，雖然地震工程技術不斷創新，但以現今的科技水準，仍無法有效預測地震，因此平時防震準備及地震防災教育更顯重要。國研院國家地震工程研究中心除了協助防減震科技相關研究 |
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鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機 |
