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新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，這是一款針對工業邊緣設備應用的高效能微處理器。 具有廣泛的連接性和安全性，非常適合需要控制和網路的智慧基礎設施、製造自動化和新能源系統等應用 |
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宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23)
宜鼎國際積極推動AI智能應用發展，除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業，以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。
隨科技產業發展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵 |
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專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子（Macronix）是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案，而且一路堅持了三十年。 |
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強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求，半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能，推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1，微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出，此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發 |
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加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體（ST）以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力 |
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是德科技推出統包式DDR5測試解決方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出雙倍資料速率（DDR）5.0 統包式測試解決方案（DDR5 測試），其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案，方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試 |
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是德科技推出業界首見統包式 DDR5 測試解決方案 (2019.02.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出業界首見的雙倍資料速率（DDR）5.0 統包式測試解決方案（DDR5 測試），其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案，方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試 |
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數位訊號疑難雜症 邏輯分析儀是首道防線 (2018.05.21)
新一代邏輯分析儀具備能偵測訊號完整性妥協事件的觸發能力。這些觸發條件可以一次套用至數百條通道，這是邏輯分析儀獨有的強項。 |
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創意電子宣布LPDDR4 IP進度 重申致力研發DDR3/4 DIMM應用 (2016.03.18)
彈性客製化 IC及混合訊號 IP 廠商創意電子（GUC）新增兩款16奈米製程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分別採用台積電（TSMC）16FF+及16FFC製程。此外，公司也重申努力投入持續成長的 DIMM 市場，計畫在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 設計定案 |
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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求 |
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Diodes DDR匯流排終端穩壓器 處理記憶體新規格具成效 (2014.12.16)
Diodes公司推出低壓差線性穩壓器AP2303，可產生DDR 2?3?3L及4 SDRAM記憶體系統所需的匯流排終端電壓。新元件適用於新一代機上盒?主機板和顯示卡等產品，能夠持續抽出及灌入高達1.75A的電流，並為DDR標準提供穩固VTT輸出電壓，即便是滿載電壓，準確度仍保持+/-2% |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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運用nvSRAM維持企業級SSD的可靠性 (2014.04.08)
隨著記憶體容量的增加且價格越來越便宜，
固態硬碟逐件取代傳統硬碟的使用。
以每Gigabyte（GB）成本來看，固態硬碟將更具成本效益。
分析師預測固態硬碟價位可望持續下滑，使用率亦將陸續增加 |
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運用nvSRAM 維持企業級SSD於電源故障時的可靠性 (2013.10.04)
固態硬碟技術簡介
固態硬碟（Solid State Drives，簡稱SSD）是一種能永久儲存資料的裝置，採用固態半導體的記憶體，如快閃記憶體（NAND Flash），有別於傳統硬碟機（HDD）所使用的磁性材料 |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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瑞薩新款功率半導體裝置 可縮小60%安裝面積 (2011.02.22)
瑞薩電子近日發表全新R2J20751NP功率半導體裝置之開發。此裝置可做為個人電腦、伺服器及印表機內DDR類型SDRAM（Synchronous DRAM）記憶體及大型邏輯裝置（如FPGA）之專屬電源供應器 |
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富士通新型MPEG-2機上盒晶片出貨突破百萬大關 (2010.12.31)
香港商富士通半導體於日前宣佈，其於2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機上盒晶片H20D，出貨量已成功突破100萬顆。H20D晶片以ARC架構為基礎，主要鎖定有線、數位地面廣播基本型機上盒或家用第二台機上盒市場 |
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以FPGA嵌入式處理器打造刀鋒管理控制器 (2009.12.01)
:隨著電信及企業網路的不斷融合，網路架構變得更加簡化。刀鋒平台透過乙太網實現網路匯聚，從1G/10G擴充至40G/100G。刀鋒管理控制器則透過標準智慧平台管理界面（IPMI）來滿足不斷變化的需求 |
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Agilent與FuturePlus合推DDR3匯流排除錯方案 (2009.08.19)
安捷倫科技（Agilent）與FuturePlus共同發表DDR3 1866 DIMM插入式測試解決方案。這項新工具結合了Agilent 16962A邏輯分析儀模組和FS2352插入式分析測試探棒，以支援下一代雙倍資料速率（DDR）SDRAM匯流排之分析與測試 |
