 |
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
|
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊（包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技），於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
|
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
|
Igus在3分鐘內線上配置與訂購客製CNC零件 (2023.12.21)
面對製造業未來若要強化競爭力，如何提供製造服務化的時刻至關重要。例如，生產設備需時保養，所需部件卻沒有足夠庫存。此時即可透過igus線上CNC服務 2.0新增功能，確保可以在幾分鐘內處理由耐磨高性能塑膠製成的加工件訂單，甚至包括即時可行性分析和預測產品使用壽命 |
|
英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
|
博世在2022年逆境裡營收達標 續布局全球以維持成長 (2023.02.03)
博世集團3日宣示，2022年財務年度成功達成營收884億歐元和利潤37億歐元，較去年度分別成長12%、4%。
博世集團執行長Stefan Hartung表示：「博世集團在艱困的2022年，再度展現不懼危機，同時擁有強大的創新實力 |
|
英飛凌大幅調升2023年目標營運 核准新12吋晶圓廠擴廠計畫 (2022.11.15)
英飛凌科技宣布，調升其目標營運模型，並發布2022會計年度第四季(2022年7-9月)及全年度營運成果。此外，監事會核准了於預定於德國德勒斯登(Dresden) 的進一步擴廠規畫，將建設一座新12吋晶圓廠，用於類比/混合訊號及功率半導體製造，投資金額約為50億歐元 |
|
博世再加碼30億歐元投資晶片 強化自身半導體業務發展 (2022.07.14)
放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展 |
|
ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
|
因應全球晶片短缺 博世加擴充羅伊特林根晶圓廠半導體產能 (2022.03.01)
因應全球晶片短缺，博世繼日前宣布於2022年投入4億歐元提升全球半導體產能，計畫再度加碼擴建其位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠。2025年前，博世將投入逾2億5千萬歐元，打造全新廠房及無塵室空間，助力持續成長的交通及物聯網應用的晶片需求 |
|
博世晶圓廠邁向新里程碑 投入首批全自動化晶圓產線 (2021.03.14)
面對全球車用晶片搶單潮，博世集團旗下全數位、高度互聯的德勒斯登（Dresden）晶圓廠，日前也宣佈將投入首批矽晶圓全自動化產線，為交通移動解決方案及改善道路安全提供車用晶片，計畫於今年（2021）年底前正式開始生產，為其下半年正式生產營運奠定基礎 |
|
光偵測器採用金屬有機結構 有效拓展偵測頻譜 (2020.04.19)
光電協進會（PIDA）指出，為了提高傳輸效率，光偵測器需要搭配訊號發射端與光學系統才能偵測到訊號。當感光面和照射光沒有匹配好，則光感測度或靈敏度就會受到影響，而這些與使用材料的電子特性表現相關 |
|
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作，開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。
全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm，是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器 |
|
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上，每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片，將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展 |
|
英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST（Future Automotive Supply Tracks，未來汽車供應鏈）專案戰略合作夥伴。未來，英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員，英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化 |
|
意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統 |
|
英飛凌發佈2017會計年度第四季營運成果 (2017.11.20)
營收與盈餘符合調升後的會計年度展望，擬再提高股利；預期 2018 會計年度將持續強勁成長：美元走貶將抑制加速成長的動能。
【德國紐必堡訊】英飛凌科技(Infineon)公佈2017會計年度四季(2017年7-9月)與全年度初步營業成果 |
|
SemI40研究計畫透過「智慧學習工廠」強化歐洲經濟 (2016.06.07)
【德國慕尼黑訊】由奧地利英飛凌（Infineon）所主導的 SemI40（「功率半導體與電子製造 4.0」之簡稱）研究計畫正式啟動。來自五個國家的 37 個合作夥伴將進一步發展自動化工廠，其共同目標為邁向工業 4.0 應用發展的下一階段 |
|
IDT與德國5G實驗室合作網路連結自動駕駛車輛技術 (2016.03.16)
IDT公司將與德國5G實驗室（5G Lab Germany）推動數年的合作計畫，主要在於5G觸覺網路相關的研究，包括將IDT技術應用於網路連結的自動駕駛汽車。此計畫延續了德國的Dresden實驗室結合5G技術與系統轉換的應用 |
 |
IDT引進高感度雙頻UVA/UVB光感應設計，可控管環境健康風險 (2016.02.03)
IDT公司引進新型光感應器，可精準偵測UVA與UVB光線，更為穿戴式裝置與其他行動科技增添促進健康的新功能。ZOPT2202雙頻感應器係由最近剛購入的Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI)工程師所研發設計，內載超高感應度的光電二極管，加上該感應器專利取得的紅外線抑制功能，為高效能紫外線解決方案 |
