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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門（Solomon）。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備，可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案，為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性 |
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東海結合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI時代，AI學習已成為未來科技發展的重要基石，東海大學推動全方位發展策略，將AI貫穿學校行政服務、環境建置、教學發展三大面向，各系所將70門專業教學課程融入AI外 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣佈，專利審判和上訴委員會（PTAB）已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會（ITC）提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
2023年7月13日，Vicor提起訴訟，指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利（所主張專利）的權益 |
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AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢 |
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優必達支援繁中大型語言模型推論 Project TAME加速提升AI效率 (2024.07.03)
優必達繼2023年與台大資工系合作台版大型語言模型後，近日以其運算能力，支援台灣首款700億參數等級的繁中混合專家模型Project TAME（TAiwan Mixture of Experts），提供AI算力於繁中LLM Arena網站（https://arena.twllm.com/）進行模型推論測試及演進 |
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受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年6月份營收報告，單月合併營收達2.76億元，較前一個月成長22.1％，較前一年同期成長2.5％ ; 第二季單季合併營收為7.23億元，較前一季度成長7 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」，協力國科會團隊，運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎（Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE）發展SYSTEX AI BOX一體機，加速推動產業應用AI化 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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結合功能安全，打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化 (2024.06.19)
IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具，該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證，可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
